11月8日下午，“世界互聯(lián)網(wǎng)大會領(lǐng)先科技獎”頒獎典禮在烏鎮(zhèn)互聯(lián)網(wǎng)國際會展中心隆重舉行。據(jù)悉，自2016年起，“世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果發(fā)布活動”已連續(xù)七年成功舉辦。為更高標(biāo)準(zhǔn)打造全球互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果創(chuàng)新展示平臺，今年世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果發(fā)布活動首次升級為“領(lǐng)先科技獎”，旨在獎勵全球年度最具領(lǐng)先性的互聯(lián)網(wǎng)科技成果，分享互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域從業(yè)者的非凡貢獻(xiàn)。
在頒獎典禮上，涵蓋多個領(lǐng)域的獨(dú)具代表性的領(lǐng)先科技成果紛紛亮相。其中，高通公司憑借“全球首個5G Advanced-ready調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)”——驍龍X75，獲評“世界互聯(lián)網(wǎng)大會領(lǐng)先科技獎”。高通公司憑借在5G領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新，今年是第七次獲得這一殊榮。
高通技術(shù)公司首席商務(wù)官吉姆·凱西（Jim Cathey）在大會現(xiàn)場進(jìn)行了成果發(fā)布和展示。他表示：“作為全球首個5G Advanced-ready調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，驍龍X75能夠快速支持5G Advanced新特性，助力5G和AI創(chuàng)新深度融合，具備出眾的頻譜聚合能力和更高階的調(diào)制方式。它將先進(jìn)的5G技術(shù)擴(kuò)展至各類終端和眾多行業(yè)，為加速5G賦能的新一代體驗(yàn)和數(shù)字化轉(zhuǎn)型，提供強(qiáng)大的連接平臺支持�！�
憑借多項(xiàng)創(chuàng)新特性，驍龍X75助力開啟5G下一階段發(fā)展
5G是實(shí)現(xiàn)數(shù)字社會的重要基礎(chǔ)設(shè)施，5G Advanced作為5G演進(jìn)的第二個階段，將支持?jǐn)?shù)據(jù)通信以外的功能，從而進(jìn)一步增強(qiáng)用戶體驗(yàn)。驍龍X75是高通推出的全球首個5G Advanced-ready調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，憑借專為可擴(kuò)展性打造的全新架構(gòu)，該平臺能夠通過軟件升級的方式，實(shí)現(xiàn)對5G Advanced新特性的快速采用。此外，驍龍X75還針對AI/ML數(shù)據(jù)驅(qū)動型設(shè)計(jì)、增強(qiáng)移動性等5G Advanced重點(diǎn)演進(jìn)領(lǐng)域進(jìn)行積極探索，為前瞻技術(shù)落地奠定基礎(chǔ)。
作為性能增強(qiáng)的重要驅(qū)動力，AI在5G Advanced演進(jìn)中扮演著關(guān)鍵角色。5G與AI深度融合已成為前沿技術(shù)的演進(jìn)方向。驍龍X75業(yè)界首次在調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)中采用專用硬件張量加速器，將AI性能提升至前代產(chǎn)品的2.5倍以上。驍龍X75還引入第二代高通5G AI套件，具備AI賦能的多項(xiàng)全新優(yōu)化特性，帶來全新水平的5G性能。驍龍X75釋放了“利用AI技術(shù)提升5G性能”的創(chuàng)新潛力，為進(jìn)一步突破5G性能瓶頸提供了技術(shù)思路和應(yīng)用價值。
5G Advanced標(biāo)志性的泛在萬兆和千億連接能力，將帶來更好的超高速率體驗(yàn)。憑借出色的頻譜聚合能力、更高階的調(diào)制方式等特性，驍龍X75助力首次實(shí)現(xiàn)基于商用芯片的端到端10Gbps 5G下行傳輸速率里程碑，并創(chuàng)造了高達(dá)7.5Gbps的Sub-6GHz頻段全球最快5G傳輸速度紀(jì)錄。驍龍X75還實(shí)現(xiàn)了全球首個在FDD頻段運(yùn)行兩路上行載波和四路下行載波并發(fā)的5G載波聚合連接，為未來提升5G性能和靈活性鋪平道路。
打造“基礎(chǔ)賦能型連接平臺”典范，驍龍X75加速數(shù)字化升級
憑借多項(xiàng)先進(jìn)5G特性，以及在網(wǎng)絡(luò)覆蓋、時延、能效和移動性等方面的卓越5G性能，驍龍X75正支持終端廠商跨細(xì)分領(lǐng)域打造新一代連接體驗(yàn)，包括智能手機(jī)、移動寬帶、汽車、計(jì)算、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、固定無線接入和企業(yè)專網(wǎng)等，為眾多產(chǎn)業(yè)的數(shù)字化升級提供強(qiáng)大的連接平臺支持。
在不久前舉辦的驍龍峰會期間，高通推出的全新旗艦移動平臺——第三代驍龍8便集成驍龍X75調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，支持高達(dá)數(shù)千兆比特的連接速度，帶來業(yè)界領(lǐng)先的5G體驗(yàn)。第三代驍龍8正陸續(xù)應(yīng)用于全球OEM廠商和智能手機(jī)品牌的終端，包括華碩、榮耀、iQOO、魅族、蔚來、努比亞、一加、OPPO、真我realme、Redmi、紅魔、索尼、vivo、Xiaomi和中興。
此外，高通還基于驍龍X75推出了5G參考設(shè)計(jì)和固定無線接入平臺，加速推動5G在眾多終端品類和垂直行業(yè)的普及。基于高通與中國合作伙伴長期緊密的協(xié)作，僅在驍龍X75發(fā)布兩周內(nèi)，移遠(yuǎn)通信、美格智能、廣和通等多家中國廠商就推出了搭載驍龍X75的5G模組，支持廣泛行業(yè)快速邁入5G Advanced時代，助力產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級和數(shù)字化轉(zhuǎn)型，加速數(shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展。
