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中國芯片淘金熱逐漸“退潮”，行業(yè)下行加速企業(yè)轉(zhuǎn)型。
12月12日消息，鈦媒體App 從企查查處獨家獲悉，截至12月11日，2023年，中國已經(jīng)有1.09萬家芯片相關企業(yè)工商注銷、吊銷，同比增加69.8%，比2022年的5746家增長89.7%；同期新注冊6.57萬家芯片相關企業(yè)，同比增加9.5%。
2023年的10900家芯片相關企業(yè)注銷、吊銷數(shù)量遠超往年。這意味著，平均每天就有超過31家芯片企業(yè)注銷、吊銷工商信息。另據(jù)鈦媒體App編輯梳理，過去五年間，國內(nèi)吊銷、注銷芯片相關企業(yè)數(shù)量就已經(jīng)超過2.2萬家。
（注：數(shù)據(jù)僅統(tǒng)計企業(yè)名稱、經(jīng)營范圍、產(chǎn)品名稱包含關鍵詞“芯片”的企業(yè)，同比增長口徑來源于企查查，全年增長數(shù)據(jù)來源鈦媒體App編輯整理）
（注：數(shù)據(jù)僅統(tǒng)計企業(yè)名稱、經(jīng)營范圍、產(chǎn)品名稱包含關鍵詞“芯片”的企業(yè)，同比增長口徑來源于企查查，全年增長數(shù)據(jù)來源鈦媒體App編輯整理）
（來源：鈦媒體App編輯、企查查，數(shù)據(jù)僅供參考）
隨著美元加息、消費電子市場持續(xù)下滑、脫鉤以及行業(yè)下行等因素，百年未有之大變局下，國內(nèi)芯片行業(yè)也很難“獨善其身”。據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計（WSTS）最新預測，2023年，全球半導體市場規(guī)模達5200億美元，同比下降9.4%。
這意味著，全球芯片行業(yè)仍處于下行周期，當前企業(yè)仍面臨重要挑戰(zhàn)，預期的復蘇可能沒有那么快。
今年12月8日，晶圓代工龍頭臺積電（NYSE: TSM）發(fā)布的月度業(yè)績顯示，今年11月，公司合并營收約合65.39億美元（人民幣469.41億元），環(huán)比減少15.3%，同比下降7.5%。2023年1-11月，臺積電總營收約合630.19億美元，同比減少4.1%。臺積電預計，第四季度銷售額為188億-196億美元，環(huán)比增長約9%-13%。
臺積電總裁魏哲家近日表示，2023年處于調(diào)整庫存期。鑒于通貨膨脹與成本持續(xù)上漲等外在因素，2024年仍有其不確定性。不過得益于 AI 應用迅速發(fā)展，2024年也將是充滿機會的一年。
有消息稱，2024年，臺積電資本支出可能降至280億-300億美元，同比下降超過6.3%，恐下探近四年來低點。
到國內(nèi)市場，據(jù)東方財富Choice數(shù)據(jù)顯示，截至11月1日，已有151家半導體上市公司披露2023年三季報，合計實現(xiàn)營業(yè)總收入約3523億元，較去年同期幾乎持平；合計實現(xiàn)歸母凈利潤約193億元，較去年同期下降約54%。其中在151家半導體上市公司中，有111家半導體公司歸母凈利潤同比出現(xiàn)下降，約占整體數(shù)量的74%。
以 AI 芯片設計公司寒武紀（688256.SH）為例。根據(jù)其10月公布的第三季度財報顯示，實現(xiàn)營業(yè)收入3134.28萬元，同比下降66.15%；歸屬于上市公司股東的凈虧損2.63億元，去年同期為虧損3.22億元。2023年1-9月，寒武紀營收1.46億元，同比減少44.84%；歸母凈虧損8.08億元。
以 AI 芯片設計公司寒武紀（688256.SH）為例。根據(jù)其10月公布的第三季度財報顯示，實現(xiàn)營業(yè)收入3134.28萬元，同比下降66.15%；歸屬于上市公司股東的凈虧損2.63億元，去年同期為虧損3.22億元。2023年1-9月，寒武紀營收1.46億元，同比減少44.84%；歸母凈虧損8.08億元。
寒武紀財報（圖片來源：上交所官網(wǎng)）
同時，二級市場也不容樂觀，芯片行業(yè)“內(nèi)卷”加劇。以芯片設計為例，據(jù)清華大學教授、中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長魏少軍在ICCAD 2023上分享的數(shù)據(jù)，今年國內(nèi)共3243家芯片設計企業(yè)，其中1910家企業(yè)的銷售收入小于1000萬元，即55%的中國芯片設計公司收入不足1000萬元。
整體來看，國內(nèi)芯片企業(yè)數(shù)量雖多，但都屬于“小而散”。有分析指出，國內(nèi)半導體上市公司里，70%實現(xiàn)盈利，30%處于虧損，整體凈利潤下降約54%，其中74%的公司凈利潤下降。
魏少軍表示，2023年，大部分中國芯片設計企業(yè)將出現(xiàn)大面積虧損。庫存積壓嚴重、行業(yè)供應飽和，當前部分庫存面臨減值風險，而隨著時間的推移，庫存產(chǎn)品的競爭力逐步喪失，造成損失已是必然結(jié)果。
魏少軍指出，“外部對中國高端芯片的打壓和遏制則是明確的，美國的出口管制措施將高端芯片的出口列為限制對象，不僅不賣給中國高端芯片，還要對中國高端芯片生產(chǎn)進行限制。這一方面使得中國超級計算機、人工智能所需的高算力芯片出現(xiàn)了一些麻煩，但另一方面也給了中國芯片設計企業(yè)一個難得的機遇去填補外國產(chǎn)品主動退出的市場。不少企業(yè)都意識到了這一點，也做了很大的努力，但在高端芯片方面的建樹還是乏善可陳�！�
“這暴露出我們的企業(yè)在市場大潮中還需要進一步磨礪，提升對市場、對需求的把控能力，避免盲目跟風，降低風險�！蔽荷佘姳硎荆枰潇o地看待國產(chǎn)替代帶來的機遇，促使企業(yè)抓住機遇更上一層樓，是一個嚴肅的課題。其實，國產(chǎn)替代并不是低水平的代名詞，而是高水平的要求。數(shù)十年來，大量的電子設備主要依賴的是進口芯片，現(xiàn)在突然要改為國產(chǎn)芯片，挑戰(zhàn)是多樣的。
而作為半導體國產(chǎn)化率最低的環(huán)節(jié)之一，據(jù)VLSI Research數(shù)據(jù)顯示，中國半導體檢測設備市場，大部分被科磊（KLA）、應用材料、日立等廠商占據(jù)，市場份額分別為54.8%、9.0%和 7.1%。據(jù)東吳證券測算，2022年，國產(chǎn)半導體檢測設備廠商中科飛測、上海精測、上海睿勵三家企業(yè)銷售收入合計約為7.46億元，對應在中國的市場份額不足3%，遠低于去膠設備、刻蝕設備、薄膜沉積設備等其他環(huán)節(jié)。
另外，從進出口數(shù)據(jù)看，國內(nèi)芯片行業(yè)仍面臨不確定性。其中，進口端，據(jù)海關總署，今年1-11月，中國集成電路（IC）進口量達4376億顆，同比下降12.1%，相比之下前10個月進口量下降13.1%，進口總額同比下降16.5%至3166億美元；出口端，據(jù)國家統(tǒng)計局，今年10月中國出口了313億個IC產(chǎn)品，今年1-10月，中國集成電路出口量達2765億個，同比僅增長0.9%。
但“瑕不掩瑜”。最近，華為Mate 60系列手機的國產(chǎn)芯片、龍芯3A6000通用處理器、長鑫存儲LPDDR5存儲芯片等國產(chǎn)芯片產(chǎn)品集中發(fā)布就是有力的例證，依靠本土供應鏈的支持將長期推動中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
目前，芯片行業(yè)希望2024年迎來“復蘇”。據(jù)Gartner數(shù)據(jù)顯示，預計到2024年，全球半導體行業(yè)銷售額將增長16.8%，達6240億美元。其中，存儲芯片行業(yè)預計將增長66.3%。另外在生成式 AI 技術需求下，預計到2027年，數(shù)據(jù)中心的 AI 加速芯片部署將增加20%以上。
研究機構(gòu)IDC甚至預計，2024年全球半導體銷售市場將增長高達20%。
IDC資深研究經(jīng)理曾冠瑋表示，近期存儲芯片價格有所提升以及 AI 應用需求下，將驅(qū)動2024年整體全球半導體銷售市場復蘇，半導體供應鏈也即將揮別低迷的2023年。
聯(lián)想集團董事長兼CEO楊元慶在11月下旬財報會議上表示，科技行業(yè)的復蘇跡象明顯，他預計2024年PC（電腦）行業(yè)將恢復單位數(shù)的增長，實現(xiàn)5%以下的增長一定是有可能的。
隨著國產(chǎn)芯片加速發(fā)展，據(jù)龍芯中科董事長胡偉武預計，到2027年，中國芯片產(chǎn)業(yè)鏈“卡脖子”問題應該能得到基本解決。
（本文首發(fā)鈦媒體App）
