2023年2月15日，圣迭戈——高通技術(shù)公司今日宣布推出一系列5G創(chuàng)新，旨在賦能智能網(wǎng)聯(lián)邊緣，并助力廣泛行業(yè)打造新一代連接體驗(yàn)。
驍龍X75和X72 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)
高通技術(shù)公司的第六代調(diào)制解調(diào)器到天線解決方案是首個(gè)5G Advanced-ready調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，5G Advanced是5G技術(shù)演進(jìn)的下一階段。驍龍X75引入全新架構(gòu)、全新軟件套件和多項(xiàng)全球首創(chuàng)特性以突破連接的邊界，包括網(wǎng)絡(luò)覆蓋、時(shí)延、能效和移動(dòng)性。驍龍X75的技術(shù)和創(chuàng)新賦能OEM廠商跨細(xì)分領(lǐng)域打造新一代體驗(yàn)，包括智能手機(jī)、移動(dòng)寬帶、汽車、計(jì)算、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、固定無(wú)線接入（FWA）和5G企業(yè)專網(wǎng)。
驍龍X75是首個(gè)采用專用硬件張量加速器（第二代高通®5G AI處理器）的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。第二代高通5G AI處理器的AI性能提升至第一代的2.5倍以上，同時(shí)引入了第二代高通®5G AI套件，具備AI賦能的全新優(yōu)化特性，實(shí)現(xiàn)更高的連接速度、移動(dòng)性、鏈路穩(wěn)健性和定位精度以及更廣的網(wǎng)絡(luò)覆蓋。高通5G AI套件支持多個(gè)基于AI的先進(jìn)功能，包括全球首個(gè)傳感器輔助的毫米波波束管理和第二代AI增強(qiáng)GNSS定位，上述功能對(duì)驍龍X75進(jìn)行了獨(dú)特優(yōu)化，以實(shí)現(xiàn)卓越的5G性能。
驍龍X75采用全新調(diào)制解調(diào)器到天線的可升級(jí)架構(gòu)，專為可擴(kuò)展性打造，帶來(lái)出色的5G性能，其關(guān)鍵特性包括：
全球首個(gè)面向毫米波頻段的十載波聚合、全球首個(gè)Sub-6GHz頻段下行五載波聚合和FDD上行MIMO，從而支持卓越的頻譜聚合和容量。面向毫米波和Sub-6GHz頻段的融合射頻收發(fā)器，搭配全新第五代高通®QTM565毫米波天線模組，能夠降低成本、電路板復(fù)雜性和功耗，并減少硬件占板面積。高通®先進(jìn)調(diào)制解調(diào)器及射頻軟件套件（Qualcomm® Advanced Modem-RF Software Suite）進(jìn)一步提升了用戶場(chǎng)景（包括電梯、地鐵、機(jī)場(chǎng)、停車場(chǎng)和游戲等）的持續(xù)性能表現(xiàn)�；贏I的傳感器輔助毫米波波束管理實(shí)現(xiàn)出色的連接可靠性，并提升AI增強(qiáng)的定位精度。第四代高通®5G PowerSave和高通®射頻能效套件（Qualcomm® RF Power Efficiency Suite）能夠延長(zhǎng)電池續(xù)航。第二代高通DSDA支持在兩張SIM卡上同時(shí)使用5G/4G雙數(shù)據(jù)連接。第四代高通®Smart Transmit能助力快速、可靠、遠(yuǎn)距離的上傳，目前也已包含對(duì)Snapdragon® Satellite的支持。
高通技術(shù)公司高級(jí)副總裁兼蜂窩調(diào)制解調(diào)器和基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)總經(jīng)理馬德嘉表示：“5G Advanced將連接技術(shù)提升至全新水平，助力推動(dòng)智能網(wǎng)聯(lián)邊緣的發(fā)展。驍龍X75調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)充分展示了高通在5G領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)力，該產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)的創(chuàng)新成果包括硬件加速AI和對(duì)未來(lái)5G Advanced功能的支持，這將帶來(lái)全新水平的5G性能并開(kāi)啟蜂窩通信的新階段�！�
除了驍龍X75 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，高通技術(shù)公司還宣布推出驍龍X72 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)——一款面向移動(dòng)寬帶應(yīng)用主流市場(chǎng)進(jìn)行優(yōu)化的5G調(diào)制解調(diào)器到天線解決方案，支持?jǐn)?shù)千兆比特的下載和上傳速度。
驍龍X75目前正在出樣，商用終端預(yù)計(jì)將于2023年下半年發(fā)布。欲獲取更多技術(shù)詳情，請(qǐng)參閱博客文章和訪問(wèn)驍龍X75網(wǎng)頁(yè)。
第三代高通固定無(wú)線接入平臺(tái)
搭載驍龍X75的第三代高通固定無(wú)線接入平臺(tái)是全球首個(gè)全集成的5G Advanced-ready固定無(wú)線接入平臺(tái)，不僅支持毫米波、Sub-6GHz，還支持Wi-Fi 7以及10Gb的以太網(wǎng)能力。
新平臺(tái)憑借強(qiáng)大的四核CPU和專用硬件加速提供出色性能，旨在支持跨5G蜂窩、以太網(wǎng)和Wi-Fi的峰值性能。憑借上述增強(qiáng)功能，第三代高通固定無(wú)線接入平臺(tái)將支持全新類型的全無(wú)線寬帶，為家庭中幾乎所有終端提供數(shù)千兆比特傳輸速度和有線般的低時(shí)延。此外，第三代高通固定無(wú)線接入平臺(tái)將有助于為移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商提供廣泛的應(yīng)用和增值服務(wù)，并為他們帶來(lái)成本高效的部署方式——通過(guò)5G無(wú)線網(wǎng)絡(luò)為農(nóng)村、郊區(qū)和人流密集的城市社區(qū)提供光纖般的互聯(lián)網(wǎng)速度，推動(dòng)固定無(wú)線接入在全球范圍內(nèi)的普及并進(jìn)一步縮小數(shù)字鴻溝。
除了由驍龍X75帶來(lái)的功能之外，第三代高通固定無(wú)線接入平臺(tái)的關(guān)鍵特性還包括：
融合毫米波和Sub-6GHz的硬件架構(gòu)將減少占板面積，降低成本、電路板復(fù)雜性和功耗。第二代高通®動(dòng)態(tài)天線控制可增強(qiáng)自安裝功能。高通®射頻傳感套件可支持室內(nèi)毫米波CPE部署。高通®三頻Wi-Fi 7支持高達(dá)320MHz信道和專業(yè)的多連接操作，帶來(lái)超快、可靠、更低時(shí)延的連接，以及面向無(wú)縫網(wǎng)絡(luò)覆蓋的網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)功能。靈活的軟件架構(gòu)支持多種框架，包括OpenWRT和RDK-B。通過(guò)雙SIM卡，第三代高通固定無(wú)線接入平臺(tái)支持5G雙卡雙通（DSDA）和雙卡雙待（DSDS）配置。
