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聯(lián)發(fā)科閃耀MWC 2023,實力“芯”科技推動全球多元化高端布局

2023年3月1日 11:22  CCTIME飛象網  

2月27日至3月2日,移動通信領域的盛會——世界移動通信大會(MWC 2023)于西班牙巴塞羅那舉行,云集全球一線廠商,眾多前沿技術和創(chuàng)新產品齊亮相。期間,聯(lián)發(fā)科攜全系旗艦產品強勢“秀肌肉”,帶來了先進的5G移動平臺和5G NTN衛(wèi)星通信技術,以及包括移動計算平臺、無線連接平臺、智能電視平臺、智能物聯(lián)網平臺等技術和終端產品展示,展現(xiàn)出其全球多元化布局與產業(yè)鏈合作成果,以先進技術閃耀MWC 2023。

展會現(xiàn)場,聯(lián)發(fā)科旗下豐富的產品組合和技術受到了大量與會者的關注。展臺上,聯(lián)發(fā)科展出了面向高端智能手機的旗艦芯天璣9200、推動Wi-Fi 7/6E/6發(fā)展和普及的Filogic無線連接平臺、助力打造先進生產力工具Chromebook的Kompanio移動計算平臺、賦能高品質影音娛樂體驗的Pentonic智能電視平臺,以及全面覆蓋家庭、商業(yè)、工業(yè)等多種應用場景的Genio智能物聯(lián)網平臺。此外,由聯(lián)發(fā)科技術驅動的、來自不同領域的全球領導品牌的設備也在參展之列。本屆展會上,聯(lián)發(fā)科還展示了突破性的5G非地面網絡(NTN)雙向衛(wèi)星通信技術,并與Bullitt合作率先推出全球首款采用 3GPP NTN 技術的商用智能手機,引領新一代高端旗艦手機通信技術發(fā)展。

天璣5G移動平臺,新一代旗艦標桿

天璣5G移動芯片以高性能、高能效、低功耗著稱,手機廠商可基于天璣打造具有差異化體驗的高端智能手機。大會期間,聯(lián)發(fā)科展出了天璣9200旗艦移動芯片,同時,搭載天璣9200的旗艦智能手機vivo X90和vivo X90 Pro也一同亮相,大量觀眾在現(xiàn)場體驗到天璣9200終端帶來的旗艦體驗。天璣9200集成移動端硬件光線追蹤等技術,助力終端實現(xiàn)高品質、高流暢度的移動游戲體驗,為玩家?guī)斫z滑流暢的沉浸式感官享受;創(chuàng)新的智能圖像語意技術,可通過多人分割和多層色彩管理技術優(yōu)化影像畫質,為高端智能手機提供專業(yè)級影像科技。

前不久,聯(lián)發(fā)科與德國電信使用天璣9200旗艦芯片率先成功完成了ATSSS 3GPP Release 16(R16)標準的概念驗證,聚合的多接入連接技術可提升用戶的無縫連接體驗。作為在實驗室中實現(xiàn)的首批關鍵用例,ATSSS接入流量切換功能可滿足在5G移動網絡和Wi-Fi網絡之間相互切換,有助于保障穩(wěn)定的語音和視頻通話質量,為用戶帶來不中斷的網絡連接體驗。該解決方案適用于現(xiàn)有的蜂窩接入網絡和Wi-Fi接入點,易于以經濟高效的方式提升網絡性能和用戶體驗。

除了移動游戲和影像技術的趨勢,近年來的另一個熱點話題是折疊屏設備。MWC期間,聯(lián)發(fā)科展出多款折疊屏形態(tài)的智能手機,包括搭載天璣9000+移動平臺的OPPO Find N2 Flip和Tecno PHANTOM V Fold折疊屏手機。聯(lián)發(fā)科天璣系列不僅助力了折疊屏手機實現(xiàn)產品力升級,也為市場帶來更多選擇,給折疊屏市場注入了全新活力,持續(xù)為消費者打造旗艦標桿體驗。

在平板電腦展示區(qū)域,采用天璣9000移動平臺的OnePlus Pad和Lenovo Tab Extreme平板電腦一同亮相本次展會。

今年MWC 2023期間聯(lián)發(fā)科天璣系列的另一大看點,就是最新推出的天璣7000系列及其首款芯片天璣7200。聯(lián)發(fā)科天璣7200采用先進的臺積電第二代4nm制程,八核CPU最高主頻可達2.8GHz,在游戲方面支持AI-VRS可變渲染、智能調控等先進技術,提供絲滑流暢、續(xù)航持久的游戲體驗;影像方面,采用了Imagiq 765影像處理器,最高可支持2億像素主攝,并支持全像素自動對焦、4K HDR視頻錄制、運動補償時域降噪等出色的影像技術。綜合來看,天璣7200在游戲、影像、通信等方面的綜合表現(xiàn)將助力其為細分市場普及先進技術,據悉采用天璣7200移動平臺的終端預計將于2023年第一季度上市。

可以看到,聯(lián)發(fā)科既有活躍在旗艦市場的新標桿天璣9000系列,也包含最新推出的天璣7000系列,天璣家族產品組合正在不斷壯大,持續(xù)帶給智能手機用戶更多優(yōu)秀、多元化的選擇。

衛(wèi)星通信、5G毫米波等先進技術,引領無線連接的未來

衛(wèi)星網絡旨在填補移動網絡覆蓋的空白,并為終端產品提供更加可靠的遠程通信方式。在MWC 2023現(xiàn)場,聯(lián)發(fā)科展示了突破性的3GPP 5G非地面網絡(NTN)技術,為智能手機等設備提供雙向衛(wèi)星通信應用支持。同時,聯(lián)發(fā)科與Bullitt 合作率先在全球推出采用 3GPP NTN 技術的商用智能手機:摩托羅拉defy 2 和 CAT S75。兩款手機均采用 MediaTek MT6825 3GPP NTN 芯片組,支持 Bullitt衛(wèi)星通信服務,可為全球用戶提供雙向衛(wèi)星通信信息傳輸、位置共享和緊急 SOS呼救等功能,讓用戶在偏僻地區(qū)或在船上等無移動網絡連接的區(qū)域,也可以保持聯(lián)系。據業(yè)內人士分析,這項技術將成為未來高端智能手機的標配,衛(wèi)星通信服務的市場將呈現(xiàn)出逐年上升的趨勢。

衛(wèi)星通信技術展示

聯(lián)發(fā)科還分享了下一代5G非地面網絡技術,以迎接未來支持衛(wèi)星通信的新型設備。即將推出的 NR-NTN 芯片組將為設備提供更高的連接速率,適用于導航和實時通信等應用。衛(wèi)星網絡將在未來幾年賦能 NR-NTN 應用,開辟前景廣闊的個人、企業(yè)和工業(yè)用例,助力智能手機、物聯(lián)網設備和汽車獲得可靠的連接性優(yōu)勢。

聯(lián)發(fā)科表示,未來幾年內,其衛(wèi)星通信產品組合將基于3GPP 5G R17先進標準,發(fā)展 IoT-NTN 和 NR-NTN 技術。IoT-NTN技術主要支持低連接速率,并且目前多數(shù)衛(wèi)星網絡均支持該技術,是傳輸信息的理想選擇;而NR-NTN 技術支持更高的連接速率,在視頻通話等應用場景潛力巨大。

聯(lián)發(fā)科的IoT-NTN 解決方案采用了獨立的芯片組設計,易于設備制造商將雙向衛(wèi)星通信技術集成到智能手機等5G和4G設備中。不同于其他非標準化的解決方案,MediaTek采用3GPP R17 NTN開放標準,對OEM廠商或運營商而言,無需針對特定單一規(guī)格研發(fā)產品,更具靈活性。其中,MediaTek MT6825 IoT-NTN芯片組可連接地球同步軌道(GEO)衛(wèi)星,易于轉換為3GPP NTN 標準衛(wèi)星網絡使用。此外,它還允許設備自動接收來自衛(wèi)星的信息,不同于需要用戶手動檢查信息的同類解決方案,可提供無縫的衛(wèi)星通信體驗。該芯片組可助力設備擁有更長的電池續(xù)航時間,高度集成式設計有助于加速產品上市進程。

多年來,作為3GPP NTN標準的重要貢獻者,聯(lián)發(fā)科積極推動衛(wèi)星通信技術創(chuàng)新,持續(xù)與行業(yè)頭部伙伴密切合作測試和研發(fā)先進的5G NTN解決方案。聯(lián)發(fā)科此次展示的5G NTN解決方案為智能手機、物聯(lián)網設備、智能網聯(lián)汽車等行業(yè)的發(fā)展提供了新的動力。

現(xiàn)場,聯(lián)發(fā)科還與愛立信合作展示利用5G毫米波波束技術來提高連接的性能表現(xiàn)和穩(wěn)定性。此外,聯(lián)發(fā)科還展示了基于是德科技 5G 網絡仿真解決方案的毫米波 5G UltraSave省電技術,該技術可以有效提升5G設備在高速數(shù)據傳輸應用中的續(xù)航表現(xiàn)。

多元化產品和技術布局,賦能全場景體驗升級

本屆展會期間,聯(lián)發(fā)科不僅展出了在5G方面豐富的產品組合、技術研發(fā)與合作成果,其面向無線連接、物聯(lián)網、智能電視等領域的產品和技術也紛紛登臺亮相。

無線連接技術方面,聯(lián)發(fā)科展出了業(yè)界先進的MediaTek Filogic Wi-Fi 7/6E/6解決方案構建的完整設備生態(tài)系統(tǒng)。MediaTek Filogic系列以豐富的產品組合,為路由器、智能電視、智能手機、平板電腦等消費電子設備提供先進的Wi-Fi解決方案,憑借高速、低延時和低功耗表現(xiàn),為終端設備提供穩(wěn)定且長效的優(yōu)質無線連接體驗,長期推動Wi-Fi技術的發(fā)展和普及。同時,作為一直積極參與Wi-Fi 7標準制定的企業(yè),聯(lián)發(fā)科立足于終端廠商和用戶的需求,深耕無線連接技術,與眾多行業(yè)伙伴緊密合作,為廣泛的無線終端設備生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展賦能,為構建未來創(chuàng)新應用打開更多想象空間。

聯(lián)發(fā)科Genio智能物聯(lián)網平臺涵蓋多個市場層級的芯片組,廣泛適用于智能家居和智能環(huán)境設備,助力打造互聯(lián)互通的美好未來;Kompanio移動計算平臺則賦能不同市場定位的Chromebook,以出色的性能、能效、多媒體、AI、5G等關鍵技術賦能Chromebook產品用戶體驗升級。在Kompanio強大產品力的加持下,基于Arm架構的高端Chromebook正重新定義筆記本電腦用戶體驗和移動計算的未來。

Pentonic智能電視平臺基于聯(lián)發(fā)科在顯示、音頻、人工智能、廣播和連接方面的創(chuàng)新技術,長期站穩(wěn)全球智能電視市場No.1,至今已有超過20億臺搭載Pentonic系列芯片的電視產品在全球各地上市。

綜合來看,聯(lián)發(fā)科此次攜全系產品和技術組合參展MWC 2023,成為本屆展會的一大焦點。從5G移動平臺到無線連接解決方案,從前沿衛(wèi)星通信技術演示到多款由先進技術驅動的設備展示,聯(lián)發(fā)科帶來了一場驚艷的科技秀,展現(xiàn)出其先進技術打造的多元化產品組合在產業(yè)趨勢中的優(yōu)勢地位。

作為全球最具影響力的移動通信領域的展覽會之一,每年的MWC都會成為行業(yè)發(fā)展趨勢的“風向標”,今年以聯(lián)發(fā)科為代表的多家頭部企業(yè)展出的最新產品和前沿技術,為全球科技產業(yè)發(fā)展再添新動能。不難預見,移動平臺技術深度創(chuàng)新、5G衛(wèi)星通信等趨勢將激發(fā)全行業(yè)新一輪的熱潮,開啟行業(yè)進一步發(fā)展與技術迭代的新篇章,讓全球移動通信市場的發(fā)展之路迸發(fā)出新的活力和機遇。

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