隨著 5G 非地面網(wǎng)絡(luò)（Non-Terrestrial Network；NTN）技術(shù)將在 2025~2026 年趨于成熟，并帶動 5G NTN 技術(shù)邁入商用化階段，讓全球終端使用者的行動裝置皆搭載衛(wèi)星通訊功能。TrendForce 集邦咨詢預(yù)估，2023~2026 年全球 5G 非地面網(wǎng)絡(luò)市場產(chǎn)值將從 49 億美元（當(dāng)前約 337.61 億元人民幣）上升至 88 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 606.32 億元人民幣），年復(fù)合成長率為 7%，在全球 5G 非地面網(wǎng)絡(luò)市場產(chǎn)值逐年上升趨勢下，亦會提升芯片大廠發(fā)展 5G NTN 技術(shù)意愿。
芯片大廠與手機制造商合作加速 5G NTN 商用化進程
非地面網(wǎng)絡(luò)（NTN）技術(shù)能由低軌道衛(wèi)星透過上行 (Uplink) 與下行 (Downlink) 傳輸方式讓終端使用者在偏遠(yuǎn)地區(qū)用衛(wèi)星通訊方式進行資料雙向傳輸，彌補 5G 基礎(chǔ)建設(shè)在偏遠(yuǎn)地區(qū)覆蓋率不足狀況，隨著 5G 非地面網(wǎng)絡(luò)趨勢興起，各芯片大廠為提升衛(wèi)星通訊功能產(chǎn)品市占率，與各手機制造商合作開發(fā)搭載 5G 非地面網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，將衛(wèi)星通訊芯片透過各式行動裝置滲透到一般終端消費者市場。
目前與手機制造商合作發(fā)展 5G NTN 技術(shù)的芯片大廠為高通（Qualcomm）、聯(lián)發(fā)科（MediaTek）與三星電子（Samsung），其中高通與 OPPO、小米與 vivo 手機制造商合作將 Snapdragon 衛(wèi)星通訊芯片整合至手機內(nèi)，聯(lián)發(fā)科則與英國手機制造商 Bullitt Group 合作將雙向資料傳輸衛(wèi)星通訊芯片搭載在手機中；相較于前述芯片大廠由直接供應(yīng)方式，提供衛(wèi)星通訊功能芯片給手機制造商，三星電子完成雙向衛(wèi)星連結(jié)數(shù)據(jù)技術(shù)測試后，將配置衛(wèi)星通訊功能芯片與旗下手機整合，打造自有衛(wèi)星通訊生態(tài)體系，而隨著未來采用衛(wèi)星通訊功能的手機制造商增加，亦加速 5G NTN 技術(shù)商用化。
進一步從 5G NTN 技術(shù)所面臨挑戰(zhàn)來看，現(xiàn)階段在 5G 固定無線接�。‵ixed Wireless Access；FWA）與 NTN 技術(shù)同時平行發(fā)展前提下，因 5G NTN 技術(shù)尚在初期發(fā)展階段，成本競爭力恐在短期內(nèi)是瓶頸，即便在 5G 行動衛(wèi)星通訊手機滲透率持續(xù)上升趨勢下，但阻礙消費者采用行動衛(wèi)星功能仍在居高不下的資費，故 5G NTN 技術(shù)在短期內(nèi)無法突顯其競爭優(yōu)勢；從企業(yè)端角度探討，仍須待 5G NTN 技術(shù)發(fā)展成熟并降低成本后，才能吸引偏遠(yuǎn)地區(qū)企業(yè)用戶考慮采用 5G NTN 技術(shù)發(fā)展相關(guān)垂直應(yīng)用。
5G NTN 技術(shù)快速發(fā)展將擴展衛(wèi)星通訊在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用
TrendForce 集邦咨詢表示，NTN 技術(shù)發(fā)展快速歸因于全球低軌衛(wèi)星覆蓋數(shù)量快速上升，目前低軌衛(wèi)星發(fā)射數(shù)量最多的衛(wèi)星營運商為 Space X，在 2023 年 3 月前共計發(fā)射 4,002 顆，占全球發(fā)射比例 84%，其次為 Oneweb 的 582 顆與 Telesat 的 80 顆衛(wèi)星發(fā)射數(shù)量，而規(guī)模較小的衛(wèi)星營運商 Iridium、Globalstar 與 Inmarsat 共計發(fā)射 104 顆衛(wèi)星；隨著低軌衛(wèi)星有望在 2026 年達(dá)到全球覆蓋目標(biāo)，亦帶動聯(lián)發(fā)科與三星電子芯片廠商發(fā)展 IoT NTN 解決方案，進一步探索衛(wèi)星通訊在物聯(lián)網(wǎng)場景應(yīng)用，整體而言，衛(wèi)星通訊功能普及與物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用發(fā)展將成為 5G NTN 技術(shù)商用化關(guān)鍵因素。
