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高通XR生態(tài)加速在中國落地,與神木科技合作建設(shè)本土開發(fā)社區(qū)

2023年4月18日 07:18  界面新聞  

集成AR(增強(qiáng)現(xiàn)實(shí))和VR(虛擬現(xiàn)實(shí))體驗(yàn)的XR消費(fèi)市場(chǎng)靜待爆發(fā),芯片巨頭高通正積極推動(dòng)其XR生態(tài)在中國落地。

在年初MWC大會(huì)上宣布與中國移動(dòng)達(dá)成XR市場(chǎng)合作后,4月17日,高通又宣布與神木科技達(dá)成合作,由神木科技為Snapdragon Spaces XR開發(fā)者平臺(tái)和生態(tài)系統(tǒng)提供本地化服務(wù)和技術(shù)支持。

據(jù)悉,神木科技將為開發(fā)者提供Unity和虛幻兩大3D引擎的Snapdragon Spaces開發(fā)者套件的本地化支持,以及與Snapdragon Spaces軟件平臺(tái)和接口適配及集成的工具及技術(shù)支持。

此外,神木科技還將支持Snapdragon Spaces開發(fā)者套件中硬件的申請(qǐng)和交付,以及開發(fā)社區(qū)搭建等。Snapdragon Spaces開發(fā)者套件預(yù)計(jì)將于2023年夏季在中國市場(chǎng)推出。高通創(chuàng)投已對(duì)神木科技投資1億美元,用于XR生態(tài)建設(shè)。

高通在XR軟硬件領(lǐng)域籌備已久。2021年11月,高通曾面向開發(fā)者推出頭戴式AR開發(fā)工具包Snapdragon Spaces開發(fā)者平臺(tái),讓開發(fā)人員可以對(duì)芯片進(jìn)行針對(duì)性AR內(nèi)容開發(fā)。高通技術(shù)公司副總裁兼XR業(yè)務(wù)總經(jīng)理司宏國表示,希望可以憑借成熟的技術(shù),以及開放且跨設(shè)備的平臺(tái)和生態(tài)系統(tǒng),將開發(fā)人員的想法變成現(xiàn)實(shí),改變頭戴式AR的可能性。隨后在2022年11月的驍龍峰會(huì)上,高通又推出首款專門針對(duì)AR(增強(qiáng)現(xiàn)實(shí))眼鏡設(shè)計(jì)的芯片——第一代驍龍AR2集成芯片,采用4納米工藝制造。

在司宏國看來,打造成功的XR生態(tài)系統(tǒng)首先要有對(duì)的技術(shù),讓開發(fā)者能夠成功進(jìn)行開發(fā),充分釋放創(chuàng)造力。為此。高通面向開發(fā)者推出了Snapdragon Spaces,并支持例如頭部追蹤、手勢(shì)追蹤、物體識(shí)別和平面探測(cè)等特性。其次,是要有良好工具的支持,如硬件開發(fā)套件、社群支持以及專家咨詢服務(wù)。第三就是市面上商用終端的發(fā)展,有了良好的市場(chǎng)基礎(chǔ),才能激勵(lì)開發(fā)者進(jìn)行應(yīng)用開發(fā),從而觸達(dá)更廣泛的用戶。

然而,貫通XR市場(chǎng)目前仍存難題。“各個(gè)終端設(shè)備制造廠商都在試圖打造和推出自己的軟件開發(fā)套件和工具,整個(gè)市場(chǎng)非常碎片化,這對(duì)開發(fā)者是一個(gè)挑戰(zhàn)。此外,市場(chǎng)終端設(shè)備的數(shù)量以及用戶規(guī)模需要進(jìn)一步擴(kuò)大,用戶規(guī)模越大,開發(fā)者的開發(fā)動(dòng)力就越強(qiáng)!彼竞陣Q。

市場(chǎng)碎片化也是高通正在優(yōu)先解決的問題。司宏國表示,希望借助對(duì)Snapdragon Spaces的推廣收集更多開發(fā)者的反饋,完善其支持的特性和技術(shù),進(jìn)一步打磨功能和API。

據(jù)界面新聞了解,已經(jīng)有多家OEM廠商宣布將推出基于高通芯片的XR產(chǎn)品,并已進(jìn)入不同階段,包括聯(lián)想、LG、Nreal、OPPO、Pico、Rokid、夏普、TCL、Vuzix和小米等。

為應(yīng)對(duì)手機(jī)出貨下滑壓力,高通近年來持續(xù)在XR、射頻前端、車用芯片、PC芯片等領(lǐng)域發(fā)力,推動(dòng)業(yè)務(wù)多元化發(fā)展。

高通于二月發(fā)布的最新財(cái)報(bào)顯示,在半導(dǎo)體行業(yè)下行導(dǎo)致公司整體業(yè)績(jī)承壓的背景下,其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收為78.92億美元,同比減少11%。其中,手機(jī)芯片業(yè)務(wù)營(yíng)收同比下降18%,至57.54億美元。不過,高通物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)和車用芯片業(yè)務(wù)分別實(shí)現(xiàn)16.82億美元和4.56億美元營(yíng)收,同比增幅為7%和58%。

編 輯:高靖宇
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