據(jù)報道，軟銀集團旗下芯片設計公司ARM正在打造自己的半導體產(chǎn)品（芯片），以展示其產(chǎn)品制造方面的能力。今年晚些時候，ARM將在納斯達克進行IPO（首次公開招股）。因此，該公司目前正想方設法吸引新用戶，以推動業(yè)績增長。
多位知情人士稱，ARM將與制造伙伴合作開發(fā)這款新的半導體產(chǎn)品。這也是ARM有史以來進行的最有誠意的一次芯片制造努力。此舉正值軟銀積極推動ARM利潤，以便在今年晚些時候的IPO中吸引更多投資者。
之前，ARM主要將芯片的藍圖設計出售給芯片制造商，而不是直接參與半導體本身的開發(fā)和生產(chǎn)。此舉的目的是向更廣泛的市場展示其芯片設計的力量和能力。雖然ARM此前也曾與三星和臺積電等伙伴制造過一些測試芯片，但主要目的是讓軟件開發(fā)商熟悉新產(chǎn)品。
但這一次卻有所不同。多位業(yè)內(nèi)高管向媒體表示，ARM這一次的行動始于大約半年前，比以往任何時候都有誠意。這些知情人士稱，ARM還組建了一個更大的團隊來執(zhí)行這項工作，并將該產(chǎn)品的目標客戶定位在芯片制造商，而不是軟件開發(fā)商。
知情人士表示，ARM已組建了一個新的“解決方案工程”團隊，來領導這些原型芯片的開發(fā)。這些芯片將主要用于移動設備、筆記本電腦和其他電子產(chǎn)品等。該“解決方案工程”團隊由芯片行業(yè)資深人士凱文·科奇凱恩（Kevin Kechichian）領導。科奇凱恩今年2月加入ARM的最高管理團隊，之前曾在芯片制造商恩智浦半導體和高通任職，負責過高通公司旗艦芯片“驍龍”處理器的研發(fā)。
除了開發(fā)芯片，該“解決方案工程”團隊還將擴大ARM現(xiàn)有的業(yè)務努力，增強設計的性能和安全性，并加強開發(fā)者對其產(chǎn)品的訪問。
ARM制造芯片之舉引發(fā)了半導體行業(yè)的擔憂。一些業(yè)內(nèi)人士擔心，如果ARM制造出的芯片足夠優(yōu)秀，將來就可能在市場上出售，從而成為其一些最大客戶的競爭對手，比如聯(lián)發(fā)科或高通。
據(jù)接近于ARM的人士稱，ARM目前還沒有出售或授權這些產(chǎn)品的計劃。而且，這些產(chǎn)品商處于原型階段。對此，ARM拒絕發(fā)表評論。
顯然，有關制造和廣泛銷售芯片的任何舉動，都將削弱ARM作為半導體行業(yè)“中立國”的地位。當前，ARM向幾乎所有移動設備芯片制造商出售其設計，而不是與它們直接競爭。這種中立模式讓ARM的產(chǎn)品攻占了95%以上的智能手機，其客戶包括高通、聯(lián)發(fā)科和蘋果等。
ARM的一位前高管稱：“從事知識產(chǎn)權工作（授權）是一回事，但真正設計并生產(chǎn)，將這些努力轉化為實體芯片，則是一件完全不同的事兒。后者的資本密集度更高。在將來的某個時候，ARM肯定需要用回報來說話，以證明如此大規(guī)模的投資是合理的�！�
ARM近期采取的一系列新舉措，都是為了在IPO之前向潛在投資者展示自己的潛力。上個月有報道稱，ARM計劃調整其商業(yè)模式，以提高其芯片設計的價格，希望在今年的IPO之前提高公司營收。
知情人士稱，ARM計劃不再根據(jù)芯片的價值向芯片制造商收取使用費，而是根據(jù)設備的價值向設備制造商收取使用費。這意味著，對于所銷售的每一種芯片設計，ARM都將賺到比之前多出幾倍的費用，因為智能手機的平均價格要比芯片貴得多。
上周，ARM在其年度報告中承認，其業(yè)務面臨的一個主要風險是客戶過于集中。去年，ARM前20大客戶貢獻了86%的營收，因此少數(shù)關鍵客戶的流失可能對其業(yè)績增長產(chǎn)生重大影響。發(fā)出這一警告之際，ARM正與其最大客戶之一高通陷入激烈的法律糾紛。此前，ARM指控高通在沒有獲得必要許可證的情況下使用其一些設計。
對于ARM生產(chǎn)芯片，調研公司Counterpoint Research分析師布拉迪·王（Brady Wang）稱：“谷歌認為，它能開發(fā)出最好的Android操作系統(tǒng)，所以決定制造Pixel手機。微軟認為，Windows主導了操作系統(tǒng)市場，因此制造Surface筆記本電腦。因此，ARM也會自然而然地認為，它能基于自己的設計制造出一流的芯片。但事實上，制造芯片遠比制造手機和筆記本等產(chǎn)品更具挑戰(zhàn)性。它需要一代又一代的開發(fā)努力�！�
