北京時(shí)間5月15日早間消息，據(jù)報(bào)道，蘋果(172.57, -0.94, -0.54%)公司還要再過幾周才能發(fā)布下一代搭載M2芯片的Mac電腦，但這并不妨礙它為后續(xù)的M3處理器做準(zhǔn)備。
該公司已經(jīng)開始測(cè)試搭載M3芯片的下一代Mac，并通過測(cè)試第三方應(yīng)用來確保這些設(shè)備與其軟件生態(tài)系統(tǒng)的兼容性。這并非外界首次得以通過這一流程一窺新處理器的消息。之前，蘋果也曾經(jīng)披露過即將發(fā)布的15英寸MacBook Air和基于自家處理器的Mac Pro的規(guī)格，以及多款基于M2處理器的設(shè)備配置。
蘋果需要借助新的特色來吸引客戶，而M3有望對(duì)此形成促進(jìn)。蘋果的Mac業(yè)務(wù)在上一季度遭遇31%的銷量下滑，甚至沒有達(dá)到已經(jīng)下調(diào)的分析師預(yù)期。
那么，M3究竟是什么樣子？至少有一個(gè)版本擁有12個(gè)CPU核心、18個(gè)圖形核心和36GB內(nèi)存。這一數(shù)據(jù)是由App Store開發(fā)者收集的。作為這款芯片的主處理器，其CPU由6個(gè)高性能核心組成，可以處理運(yùn)算量最大的任務(wù)，還有6個(gè)能效核心可以處理運(yùn)算量較小的任務(wù)。
在此次測(cè)試中，該芯片運(yùn)行在新款高端MacBook Pro上，搭載即將發(fā)布的macOS 14.0系統(tǒng)，具體采用的可能是基礎(chǔ)版的M3 Pro芯片。
以下是M1 Pro、M2 Pro和M3 Pro三款芯片的對(duì)比：
M1 Pro（2021年10月發(fā)布）：
-8個(gè)CPU核心（6個(gè)高性能核心/2個(gè)能效核心）
-14個(gè)圖形核心
-32GB內(nèi)存
M2 Pro（2023年1月）：
-10個(gè)CPU核心（6個(gè)高性能核心/4個(gè)能效核心）
-16個(gè)圖形核心
-32GB內(nèi)存
M3 Pro（測(cè)試中）：
-12個(gè)CPU核心（6個(gè)高性能核心/6個(gè)能效核心）
-18個(gè)圖形核心
-36GB內(nèi)存
如果這次測(cè)試確實(shí)是基于基礎(chǔ)版M3 Pro，那就意味著其核心數(shù)量較M2 Pro的提升幅度，將與M2 Pro較M1 Pro的提升幅度相同，即增加2個(gè)能效核心和2個(gè)圖形核心。此外還增加了4GB內(nèi)存。
如果M3 Max較M2 Max的升級(jí)，也與M2 Max較M1 Max的升級(jí)幅度相同，那就意味著蘋果的下一代高端MacBook Pro芯片將配備高達(dá)14個(gè)CPU核心以及40個(gè)圖形核心。照此思路繼續(xù)推斷，那么M3 Ultra芯片的CPU核心可以達(dá)到28個(gè)，圖形核心超過80個(gè)，而M1 Ultra的核心限制為64個(gè)。
許多人可能都會(huì)思考一個(gè)問題：蘋果怎么可能在一個(gè)芯片上嵌入這么多處理器核心？答案是3納米工藝。該公司將在M3產(chǎn)品線上采用這種工藝，從而實(shí)現(xiàn)更高的芯片密度，在更小的處理器上嵌入更多核心。
首批搭載M3芯片的Mac可能會(huì)在今年底或明年初上市。而首款搭載M2芯片的15英寸MacBook Air可能會(huì)在今夏發(fā)布，令有消息稱，該公司已經(jīng)開始開發(fā)基于M3處理器的iMac、高端和低端MacBook Pro和MacBook Air。
