研究機(jī)構(gòu)IDTechEx日前發(fā)布報(bào)告，展望了2023-2033年AI芯片市場(chǎng)走向，預(yù)測(cè)到2033年，AI芯片市場(chǎng)將增長(zhǎng)至2576億美元，屆時(shí)應(yīng)用AI芯片最大的三個(gè)垂直行業(yè)是ICT、銀行保險(xiǎn)金融機(jī)構(gòu)以及消費(fèi)電子。
該機(jī)構(gòu)分析，人工智能訓(xùn)練算法的復(fù)雜性正在以驚人的速度增長(zhǎng)，其中運(yùn)行新開發(fā)的訓(xùn)練算法所需的計(jì)算量似乎大約每四個(gè)月翻一番。為了跟上這種增長(zhǎng)的步伐，人工智能應(yīng)用程序需要的硬件不僅是可擴(kuò)展的，在保持低功耗開銷的同時(shí)，也需要能夠在靠近最終用戶的地方處理越來(lái)越復(fù)雜的模型。需要一種雙管齊下的方法，在云端和邊緣處理人工智能。
該機(jī)構(gòu)還指出，人工智能硬件和軟件的發(fā)展推動(dòng)了全球的扶持計(jì)劃。由于具有AI功能的處理器和加速器依賴于半導(dǎo)體制造商，這些制造商需要提供AI芯片所需的更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)，因此制造AI芯片的能力取決于少數(shù)幾家公司的可能供應(yīng)，半導(dǎo)體價(jià)值鏈中最大的利益相關(guān)者（美國(guó)、歐盟、韓國(guó)、日本和中國(guó)）一直在尋求減少供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)，以防加劇芯片短缺。
值得一提的是，該機(jī)構(gòu)還計(jì)算了AI芯片從90納米到3納米的設(shè)計(jì)、制造、組裝、測(cè)試和封裝以及運(yùn)營(yíng)成本�？紤]到具有給定晶體管密度的3納米芯片將比具有相同晶體管規(guī)模的更成熟的節(jié)點(diǎn)芯片具有更小的面積，如果具有給定面積和晶體管密度的3 納米芯片連續(xù)使用5年，所產(chǎn)生的成本將比具有相同晶體管密度的90納米芯片有明顯優(yōu)勢(shì)。
