就在國內(nèi)這幾天端午小長假的同時，英特爾公司宣布了一項重大變革，是公司創(chuàng)業(yè)55年來最重要的一次轉(zhuǎn)型。
具體的變化快科技之前做過報道，簡單來說就是英特爾拆分了自己的半導(dǎo)體設(shè)計及制造、封測業(yè)務(wù)，從原來的IDM垂直制造變成了設(shè)計、制造/封測獨立運營。
在這方面，英特爾的變化猶如當(dāng)年AMD拆分晶圓制造業(yè)務(wù)后成立格芯一樣，不同的是AMD將這部分業(yè)務(wù)獨立之后賣掉了，股份也逐漸清空，現(xiàn)在的AMD跟格芯只有合作關(guān)系。
英特爾有所不同，拆分晶圓制造業(yè)務(wù)了，但沒有賣掉，依然是自己的左膀右臂，因此是IDM 2.0模式，英特爾希望分出來的IFS代工部門既能接自己的訂單，也能接外界的訂單，跟臺積電、三星搶市場。
英特爾的模式有點類似現(xiàn)在的三星，半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)也是內(nèi)外訂單都做，正因為此英特爾CFO指出2024年英特爾的IFS代工業(yè)務(wù)能實現(xiàn)200億美元的營收，明年直接就超越三星成為晶圓代工市場的亞軍了。
因為拆分之后最大的客戶就是英特爾自己的設(shè)計部門，雖然這樣算難免有左手倒右手之嫌，但三星之前也是這樣做的。
除了代工模式的轉(zhuǎn)變之外，英特爾這次轉(zhuǎn)型還特別強調(diào)了先進工藝的逆襲，他們的官方PPT中還對比了過去多年中工藝上的變化。
簡單來說，在32nm到14nm節(jié)點中英特爾是領(lǐng)先臺積電的，但在10m之后臺積電翻身了，之后的Intel 4、Intel 3工藝中，英特爾也很誠實地表示落后于臺積電的5nm、3nm，甚至20A工藝也要落后，但是18A工藝將會領(lǐng)先臺積電的2nm工藝。
這個18A工藝等效于1.8nm工藝，是20A的改進版，也是英特爾4年搞定5代CPU工藝中最關(guān)鍵的一環(huán)，接下來先進工藝代工就靠它了。
讓市場失望的一點就是英特爾這次沒有如傳聞的那樣公布代工客戶名單，1.8nm工藝之前感興趣的廠商不少，包括Arm、高通、英偉達等，甚至還收到了英特爾的測試樣片，但是確定采用該工藝代工的客戶還沒定下來，市場還在觀望英特爾的表現(xiàn)。
