2023第23屆西部全球芯片與半導體產(chǎn)業(yè)博覽會（簡稱：西部芯博會或CWGCE展），將于2023年11月29日——12月1日在成都世紀城新國際會展中心盛大開幕。作為西部國家級展示平臺——西部芯博會，已是國內(nèi)外半導體客戶開拓和鞏固西部市場的首選橋梁，是國內(nèi)外半導體行業(yè)廠商宣傳推廣最新產(chǎn)品與技術(shù)交流的重要途徑。屆時，將有350+國內(nèi)外行業(yè)展商，20000+專業(yè)觀眾共聚天府之國——成都，展覽展示、論壇會議、新產(chǎn)品新技術(shù)發(fā)布會，還有政府產(chǎn)業(yè)政策說明會同時舉辦，將為您呈現(xiàn)一場供需雙方交流合作的空前盛會。
大會將邀請政府主管領導、院士與著名專家、知名企業(yè)代表等出席大會開幕式。
同期舉辦：
2023第二屆西部半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展高峰論壇（CWGCE2023主論壇）
2023第23屆中國國際（西部）智能電子博覽會
2023第23屆中國國際（西部）信息通信博覽會
共享國家萬億半導體扶持資金
2020年8月，針對目前我國國產(chǎn)芯片與半導體面臨“卡脖子”的困境和產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的瓶頸，國務院印發(fā)《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展指明了方向，從政策層面加大了對產(chǎn)業(yè)發(fā)展的支持力度。
在歐美都推出數(shù)百億美元補貼計劃之后，2022年，據(jù)路透社引述知情人士報道，中國正在制定一項超過1萬億人民幣的半導體產(chǎn)業(yè)支持計劃，這是中國朝著實現(xiàn)芯片自給自足邁出的重要一步！據(jù)稱，此計劃將在五年內(nèi)推行，芯片主要用于車輛、電腦、智能手機及各種人工智能產(chǎn)品。萬億元芯片產(chǎn)業(yè)計劃的推出，必將推動中國芯片的產(chǎn)能進一步抬升，國產(chǎn)芯片在2025年有望實現(xiàn)70%的自給率。 同時，從終端需求方面來看，芯片和半導體的應用廣泛，憑借總?cè)丝趦?yōu)勢，中國必定是世界上最大的芯片市場需求國。
近日，規(guī)模超過千億級的國家集成電路扶持基金落地，高于過去十年該行業(yè)研發(fā)投入總額！加快芯片國產(chǎn)化替代進程，推動民族信息產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展已勢在必行，國家層面通過資金等手段予以扶持，將推動集成電路行業(yè)進一步做大做強。
贏在成都 芯動天府
經(jīng)過多年部署，中國目前主要有四個集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，分別是以上海為中心的長三角、以北京為中心的京津環(huán)渤海、以深圳為中心的泛珠三角和以武漢、成都為代表的中西部區(qū)域。
成都, 這座美麗的“天府之國”，地處長江經(jīng)濟帶與“一帶一路”的戰(zhàn)略交匯點。隨著新時代西部大開發(fā)的推進，已成為全國經(jīng)濟增長高地和西南地區(qū)的重要增長引擎，也是中國電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基地之一。
成都擁有完善的電子信息產(chǎn)業(yè)鏈，涵蓋了芯片設計、制造、封裝測試、設備材料等多個環(huán)節(jié)。同時，成都還擁有一批高水平的科研機構(gòu)和高校，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了強大的人才支撐和技術(shù)保障。目前，成都已經(jīng)形成了以英特爾、華為海思、紫光展銳等為代表的一批知名企業(yè)集群。這些企業(yè)在芯片設計與制造、封裝測試等領域具有較強的技術(shù)實力和市場競爭力，為成都的芯片與半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入了強勁動力。
近年來，隨著國家對集成電路產(chǎn)業(yè)的大力支持和政策引導，成都的芯片與半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，已經(jīng)成為國內(nèi)具有一定影響力的產(chǎn)業(yè)集群之一。數(shù)據(jù)顯示，我國現(xiàn)存芯片相關企業(yè)14.29萬家。從城市分布來看，成都相關企業(yè)數(shù)量位居全國第八。2023年成都市第十八屆人民代表大會政府工作報告明確提出，2023年成都要聚焦推進產(chǎn)業(yè)建圈強鏈，加快建設現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系。要支持建好國家超高清視頻創(chuàng)新中心，建成投用成都屏芯智能制造基地，力爭電子信息產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破1.3萬億元。 《成都高新區(qū)集成電路建圈強鏈三年攻堅計劃（2023-2025）》（征求意見稿）擬構(gòu)建規(guī)模大、技術(shù)強、要素全的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈，加快“中國存儲谷”建設，力爭到2025年，實現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破1700億元，年均復合增長超過10%等。
總體而言，成都電子信息產(chǎn)業(yè)基礎扎實，產(chǎn)值規(guī)模達萬億級，已成為本地總量大、貢獻多的第一大支柱產(chǎn)業(yè)，西部半導體市場潛力極大！
CWGCE 2023西部“芯”博會——應運而生
市場推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展，應用引領技術(shù)創(chuàng)新。在中國科學技術(shù)協(xié)會、四川省經(jīng)濟和信息化廳及四川省科學技術(shù)廳等單位大力支持下，由成渝集成電路產(chǎn)教融合發(fā)展聯(lián)盟、四川省集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、四川省電子學會、深圳市半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展促進會、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會及耀潤富生（重慶）國際貿(mào)易有限公司等多家單位共同主辦的2023第23屆西部全球芯片與半導體產(chǎn)業(yè)博覽會（簡稱：西部芯博會或CWGCE展），將以“西部‘芯’機遇 共創(chuàng)‘芯’未來”為主題，為從事集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導體專用設備和材料、智能芯片開發(fā)與應用集成、智能硬件設計與制造的海內(nèi)外廠商及企事業(yè)單位搭建了一個展示新技術(shù)、新產(chǎn)品、新應用、新品牌，探討新市場、新趨勢、新政策的綜合平臺，成為我國制造強國、網(wǎng)絡強國等國家戰(zhàn)略的前沿技術(shù)陣地和產(chǎn)業(yè)風向標旗幟�！癈WGCE”致力于打造成為唯一涵蓋產(chǎn)業(yè)和應用的集成電路專業(yè)博覽會，全球集成電路產(chǎn)業(yè)和應用領域頂級對話與合作平臺。
隨著數(shù)字中國和智慧社會戰(zhàn)略目標的加快推進，國家促進集成電路產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境不斷完善，以協(xié)同創(chuàng)新、開放合作、智能應用、深度融合為特征的中國集成電路產(chǎn)業(yè)正呈現(xiàn)出全新格局；產(chǎn)業(yè)平穩(wěn)快速增長，技術(shù)創(chuàng)新持續(xù)活躍，兼并重組不斷深入，產(chǎn)融結(jié)合日益密切，市場需求廣泛拓展，國際聯(lián)動發(fā)展顯著。國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金撬動作用顯現(xiàn)，地方性基金相繼設立，有效帶動一批重點項目投資�；仡櫋笆濉保蚣呻娐樊a(chǎn)業(yè)進入深度調(diào)整與轉(zhuǎn)折期，這是中國集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)“華麗轉(zhuǎn)身”的重要機遇期。
十大展區(qū) 300+參展企業(yè)云集成都
此次展會設立展區(qū)包括：
1.半導體設計、封測、制造生產(chǎn)廠商；
2.原材料；
3.生產(chǎn)設備；
4.封裝工藝及設備；
5.測試與封裝配套產(chǎn)品；
6.5G通信與信息技術(shù)；
7.半導體分立器件產(chǎn)品與應用技術(shù)等；
8.二手設備專區(qū)；
9.半導體光電器件；
10.IC產(chǎn)品與應用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC 制造與封裝。
西部“芯”博會
——集成電路產(chǎn)業(yè)“國家級”年度展示平臺
本屆展會亮點突出，創(chuàng)造新型模式、開啟會展新篇章，以參展企業(yè)的終端用戶單位為主要服務對象，通過主承協(xié)辦單位優(yōu)勢、開辟新的活動模式。在招展同期開始逐一走訪終端用戶，建立有效的溝通關系，利用主協(xié)辦方圈子深入企業(yè)、深度溝通、了解市場需要和發(fā)展趨勢，搭建真正的供需雙方交流平臺。
一、集成電路產(chǎn)品與應用展示實現(xiàn)上下游產(chǎn)業(yè)無縫對接
“CWGCE 2023”集中展示IC在光電領域、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、可穿戴電子、汽車電子、醫(yī)療電子、便攜式消費電子領域應用的最新成果，涵蓋集成電路設計、半導體制造，以及半導體設備和材料，集成電路整機系統(tǒng)企業(yè)、通路商、分銷商，半導體企業(yè)齊聚一堂共謀發(fā)展。
二、對標世界前沿，匯聚中國核心力量，把脈產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢的高峰論壇和專題技術(shù)研討會
本次展會將邀請工信部相關領導、省政府相關領導、中國電子學會、國內(nèi)外半導體行業(yè)著名企業(yè)高層參加“CWGCE 2023”發(fā)展論壇，發(fā)表主旨演講，共同探討市場走勢。
大會串聯(lián)芯片半導體全產(chǎn)業(yè)鏈，聚焦行業(yè)應用與創(chuàng)新技術(shù)，為生產(chǎn)商提供新思路及解決方案新途徑，為終端買家提供精準對接和交流洽談絕佳機會。將技術(shù)推向市場，讓市場獲知技術(shù)。
大會力邀中國電子、中芯國際、長江存儲、紫光集團、華為海思、阿里芯片、Intel、Arm、Samsung、高通、德州儀器、博通、恩智浦、聯(lián)發(fā)科、臺積電、臺聯(lián)電……等國內(nèi)外集成電路核心企業(yè)高層代表出席。
三、百家媒體的關注將使您市場推廣的價值最大化
“CWGCE 2023”期間將會聚集國家級權(quán)威媒體、地方媒體、專業(yè)媒體等230余家，深度報道展會，掀起媒體關注熱潮。
四、招商與組織觀眾同步進行
大會組委會派專人組織買家與目標專業(yè)觀眾，將組織參觀與目標客戶落實到位，我們傾力組織了3-5萬專業(yè)買家。
五、智能電子與信息通信空前盛會
“CWGCE 2023”與第23屆智能電子博覽會、信息通信博覽會、2023第二屆西部半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展高峰論壇（CWGCE 2023主論壇）同期同地舉辦，形成半導體、智能電子及信息通信行業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈互動，讓您一飽眼福，一舉多得，沉浸式極致體驗“高精尖”之旅！
西部“芯”機遇 共創(chuàng)“芯”未來
2023第23屆西部全球芯片與半導體產(chǎn)業(yè)博覽會
2023年11月29日至12月1日
成都 世紀城新國際會展中心
與您不見不散！
展會咨詢熱線電話：185 8459 4618
