6月8日消息，晶圓代工大廠臺積電對外宣布，其先進封測六廠正式啟用，成為臺積電第一座實現3DFabric整合前段至后段制程以及測試服務的全方位 (All-in-one) 自動化先進封裝測試廠。為 TSMC-SoIC (系統(tǒng)整合芯片) 制程技術量產做好準備。
據介紹，先進封測六廠將使臺積電能有更完備且具彈性的 SoIC、InFO、CoWoS 及先進測試等多種 TSMC 3DFabric 先進封裝及硅堆疊技術產能規(guī)劃，并對生產良率與性能帶來更高的效果。
臺積電表示，為支持下一代高性能計算 (HPC)、人工智能 (AI) 和移動應用等產品，協(xié)助客戶取得產品應用上的成功，贏得市場先機，臺積電于 2020 年啟動了先進封測六廠的興建工程，選址位于竹南科學園區(qū)，廠區(qū)基地面積達 14.3 公頃，為臺積電截至目前為止面積最大的封裝測試廠，其單一廠區(qū)潔凈室面積大于臺積電其他先進封測晶圓廠之總和，預估將創(chuàng)造每年上百萬片12吋晶圓約當量的 3DFabric 制程技術產能，以及每年超過 1,000 萬個小時的測試服務。
臺積電營運/先進封裝技術暨服務、品質暨可靠性副總經理何軍表示，微芯片堆疊是提升芯片效能與成本效益的關鍵技術，因應強勁的三維集成電路 (3DIC) 市場需求，臺積電已完成先進封裝及硅堆疊技術產能的提前部署，通過 3DFabric 平臺提供技術領先與滿足客戶需求的產能，共同實現跨時代的科技創(chuàng)新，成為客戶長期信賴的重要伙伴。
臺積電以智能制造優(yōu)化晶圓廠生產效率，廠內所建置的五合一智能自動化物料搬運系統(tǒng)總計長度超 32 公里，從晶圓到晶粒的生產信息，串聯(lián)智能派工系統(tǒng)以縮短生產周期，并結合人工智能同步執(zhí)行精準制程控制、即時偵測異常，建構全方位的芯片等級 (Die-level) 大數據品質防御網，每秒數據處理量為前段晶圓廠的 500 倍，并通過產品追溯能力 (DieTraceability) 構建完整生產履歷。
