《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》8日訊，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)（SEAJ）發(fā)布預(yù)測(cè)稱，2023年度日本生產(chǎn)的半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額將比上年度下滑23％，降至3.0201萬(wàn)億日元。2023年1月時(shí)，該協(xié)會(huì)曾表示銷(xiāo)售額將同比減少5％，但由于半導(dǎo)體需求低迷狀態(tài)長(zhǎng)期持續(xù)，此次大幅下調(diào)了預(yù)期。
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