7月27日 消息:三星電子在報(bào)告今年第二季度存儲(chǔ)芯片部門運(yùn)營虧損34億美元（4.36萬億韓元）后，繼續(xù)削減其存儲(chǔ)芯片產(chǎn)量，包括用于智能手機(jī)和 PC 的 NAND 閃存。全球最大的存儲(chǔ)芯片制造商公布，過去六個(gè)月其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)運(yùn)營虧損約70億美元。
此前，由于消費(fèi)設(shè)備需求依然疲弱，三星在季度利潤創(chuàng)下2009年以來最差季度利潤后，于 4月份大幅削減了存儲(chǔ)芯片產(chǎn)量。
這家科技巨頭的目標(biāo)是為未來創(chuàng)造更光明的人工智能前景:它表示，由于強(qiáng)勁的人工智能需求，計(jì)劃到2024年加倍生產(chǎn)高性能存儲(chǔ)芯片，如高帶寬內(nèi)存 （HBM）。HBM用于人工智能、5G、物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 和圖形處理應(yīng)用，與傳統(tǒng) NAND 相比，可提供更快的數(shù)據(jù)處理速度和更低的功耗。
該公司表示:“由于客戶繼續(xù)調(diào)整庫存，服務(wù)器需求仍然疲軟，但由于主要超大規(guī)模企業(yè)增加了對(duì)人工智能的投資，對(duì)高密度/高性能產(chǎn)品的需求保持強(qiáng)勁。”
在今天的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，三星內(nèi)存部門執(zhí)行副總裁 Jaejune Kim 表示，三星將繼續(xù)削減內(nèi)存芯片產(chǎn)量，針對(duì)特定產(chǎn)品進(jìn)行調(diào)整，但將把包括 HBM 在內(nèi)的高性能內(nèi)存芯片產(chǎn)能提高一倍，以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求。 Kim 表示，這些先進(jìn)的存儲(chǔ)芯片預(yù)計(jì)將持續(xù)增長。
兩種主要存儲(chǔ)芯片——DRAM 和 NAND——用于從智能手機(jī)到數(shù)據(jù)中心服務(wù)器的設(shè)備中。例如，DRAM 內(nèi)存使大型語言模型（包括 Open AI 的 ChatGPT）能夠執(zhí)行更高級(jí)的功能。DRAM 還有助于加快多任務(wù)處理和構(gòu)建復(fù)雜人工智能應(yīng)用程序的數(shù)據(jù)處理速度。NAND有助于存儲(chǔ)數(shù)據(jù)。
三星制定了代工業(yè)務(wù)計(jì)劃，到2025年采用2納米生產(chǎn)手機(jī)零部件。
該公司周四公布，2023年第二季度全公司營業(yè)利潤為6700億韓元（約合5.24億美元），低于去年同期的14.1萬億韓元。該數(shù)字好于三星本月早些時(shí)候發(fā)布的初步報(bào)告，預(yù)計(jì)其第二季度營業(yè)利潤可能下降96%，為6000億韓元(4.59億美元)。
盡管第二季度營業(yè)利潤下降了95%，但三星預(yù)計(jì)全球存儲(chǔ)芯片需求將在今年下半年逐步反彈。
三星在一份聲明中表示:“全球需求預(yù)計(jì)將在下半年逐步復(fù)蘇，這應(yīng)會(huì)導(dǎo)致零部件業(yè)務(wù)推動(dòng)的盈利改善�！薄叭欢�，持續(xù)的宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn)可能對(duì)需求復(fù)蘇構(gòu)成挑戰(zhàn)�！�
