集微網(wǎng)消息，據(jù)Knometa Research數(shù)據(jù)顯示，截至2022年底，全球有167家半導(dǎo)體工廠加工12英寸晶圓，包括CMOS圖像傳感器和功率分立器件等非IC產(chǎn)品。
盡管半導(dǎo)體市場持續(xù)低迷，但2023年將有13座新的12英寸晶圓廠投產(chǎn)。據(jù)Knometa Research稱，這些新晶圓廠將主要生產(chǎn)功率晶體管、先進邏輯芯片和代工服務(wù)。
根據(jù)截至2022年底的建設(shè)計劃，15座12英寸晶圓廠將于2024年投入運營。
到2025年，計劃新建的晶圓廠數(shù)量將創(chuàng)歷史新高，其中17座將開始生產(chǎn)。由于2023年預(yù)算削減，某些原定于2024年開工的晶圓廠可能會推遲到2025年。
根據(jù)Knometa2023年全球晶圓產(chǎn)能研究估計，到2027年，預(yù)計將有超過230座12英寸晶圓廠投入運營。
越來越多的12英寸晶圓廠正在建設(shè)中，用于制造非IC器件，特別是功率晶體管。對于芯片尺寸巨大、體積大的器件類型，在大晶圓上加工芯片的制造成本優(yōu)勢就開始發(fā)揮作用。DRAM、閃存、圖像傳感器、高級邏輯和微組件IC、PMIC、基帶處理器、音頻編解碼器和顯示驅(qū)動器是具有這些特性的集成電路的典型示例。雖然與這些IC的芯片尺寸相比，大尺寸功率晶體管仍然不大，但它們的出貨量很大，而且足夠大，足以維持12英寸晶圓廠以經(jīng)濟高效的生產(chǎn)水平進行填充。
Knometa指出，在2023年開業(yè)的13座12英寸晶圓廠中，有5座專注于非IC產(chǎn)品的生產(chǎn)，其中3座位于中國，2座位于日本。
今年首次亮相的新12英寸晶圓廠中有三分之二用于代工服務(wù)，其中四個完全致力于為其他公司代工制造半導(dǎo)體。
存儲芯片行業(yè)首當(dāng)其沖受到當(dāng)前市場低迷的影響。2023年沒有計劃開設(shè)新的12英寸晶圓廠用于內(nèi)存。
