TrendForce 集邦公布了最新研究報(bào)告。數(shù)據(jù)顯示，2023 年第二季度全球原廠(chǎng)企業(yè)級(jí) SSD 營(yíng)收創(chuàng)新低，只有 15 億美元（當(dāng)前約 109.35 億元人民幣），環(huán)比減少 24.9%。
其中三星營(yíng)收最高但環(huán)比下降 34.1&，市場(chǎng)占有率達(dá)到了 35.2%，海力士（含 Solidigm）環(huán)比減少 18.3% 為 24.9%，兩家市占率就已經(jīng)超過(guò) 60%。
第三名是美光（14.3%），環(huán)比下降 1.8%；第四名是鎧俠（13.6%）環(huán)比減少 31.1%；西部數(shù)據(jù)市況不佳，第二季營(yíng)收僅 1.8 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 13.12 億元人民幣），環(huán)比減少 20.0%。
分析師還表示，近期 NAND Flash 現(xiàn)貨市場(chǎng)顆粒報(bào)價(jià)受到 wafer 合約價(jià)成功拉漲消息帶動(dòng)，部分品項(xiàng)出現(xiàn)較積極詢(xún)價(jià)需求。
TrendForce 調(diào)查發(fā)現(xiàn)，此次漲價(jià)主要起因于 8 月下旬 NAND Flash 原廠(chǎng)進(jìn)一步與部分中國(guó)指標(biāo)模組廠(chǎng)漲價(jià)，這表明原廠(chǎng)不愿再低價(jià)賣(mài)貨，從而帶動(dòng) Wafer 現(xiàn)貨市場(chǎng)近期出現(xiàn)短期漲勢(shì)。不過(guò)，由于相關(guān)采購(gòu)訂單是基于供應(yīng)端報(bào)價(jià)調(diào)漲而涌現(xiàn)，是否有實(shí)際終端訂單支撐仍待觀(guān)察，所以此次漲價(jià)要反映到終端 SSD 市場(chǎng)還需一段時(shí)日。
TrendForce 分析師認(rèn)為，由于賣(mài)方目前仍握有 Wafer 等相關(guān) NAND Flash 產(chǎn)品漲價(jià)的主導(dǎo)權(quán)，短期市場(chǎng)價(jià)格波動(dòng)在所難免，但對(duì)照實(shí)際終端需求，買(mǎi)方仍保守甚至偏悲觀(guān)看待后續(xù)需求展望，即便采購(gòu)價(jià)格被迫提高，仍難刺激訂單量上升，故本次 Wafer 現(xiàn)貨市場(chǎng)價(jià)格漲勢(shì)能否延續(xù)仍待觀(guān)察。
