近日，中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)第九屆會(huì)員代表大會(huì)暨2023中國電子元件產(chǎn)業(yè)峰會(huì)在江蘇省南通召開。期間，由中國信科集團(tuán)旗下光迅科技牽頭完成的“面向5G應(yīng)用的光傳輸核心芯片與模塊”被授予科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)。
“中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)”是根據(jù)國務(wù)院《國家科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)勵(lì)條例》和《科技部關(guān)于進(jìn)一步鼓勵(lì)和規(guī)范社會(huì)力量設(shè)立科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)的指導(dǎo)意見》的指示而設(shè)立評(píng)選，旨在促進(jìn)中國電子元器件行業(yè)技術(shù)進(jìn)步，提升行業(yè)整體技術(shù)水平，助推行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
5G被譽(yù)為“數(shù)字經(jīng)濟(jì)新引擎”，是人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、區(qū)塊鏈等新技術(shù)新產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)。在5G產(chǎn)業(yè)鏈中，光芯片處于核心地位，具有很高的技術(shù)壁壘。在2018年以前，國內(nèi)企業(yè)只掌握10Gb/s速率及以下的激光器、探測器研制能力，絕大多數(shù)25Gb/s速率模塊使用的光電芯片基本依賴進(jìn)口，且價(jià)格高昂。面對(duì)這種困局，光迅科技及時(shí)立項(xiàng)，針對(duì)5G用光收發(fā)芯片開展攻關(guān)研究。經(jīng)過持續(xù)不斷的技術(shù)與工藝創(chuàng)新，突破了DFB激光器芯片的的高溫速率限制和可靠性問題，研制并量產(chǎn)了5G前傳用25Gb/s寬溫工作的DFB激光器芯片和中傳用25Gb/s EML芯片，達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進(jìn)水平。
5G光收發(fā)芯片的成功研制，填補(bǔ)了國內(nèi)空白，實(shí)現(xiàn)了我國高端光電子芯片實(shí)現(xiàn)了從無到有和從樣品到量產(chǎn)的改變；促進(jìn)了我國光通信領(lǐng)域上下游產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，完善了產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)，推動(dòng)了我國信息產(chǎn)業(yè)科學(xué)技術(shù)進(jìn)步，增強(qiáng)了光通信技術(shù)的核心競爭力，為保障我國信息產(chǎn)業(yè)安全和我國5G建設(shè)走在世界前列做出了重要貢獻(xiàn)。
