在降價(jià)、砍單等動(dòng)作頻出的背景下，2023年對(duì)于國(guó)內(nèi)外芯片企業(yè)而言是艱難與混亂的一年，隨著2023年末至2024年初各廠商最新報(bào)價(jià)出爐，芯片價(jià)格有望回升，存儲(chǔ)、模擬芯片打響了第一槍，在業(yè)內(nèi)專家看來(lái)，去年的芯片價(jià)格暴跌除了有行業(yè)周期因素外，各家大打“價(jià)格戰(zhàn)”也是關(guān)鍵原因，如今各廠商又開始聯(lián)手挽救行業(yè)景氣度。展望2024年，復(fù)蘇與增長(zhǎng)將成為主旋律，但這并不意味著競(jìng)爭(zhēng)消弭，只不過換了新的方向。
暴跌與復(fù)蘇背后
1月4日，主要廠商芯片報(bào)價(jià)數(shù)據(jù)出爐，2024年芯片價(jià)格有望進(jìn)入上升渠道，全球第二大模擬芯片廠商亞德諾半導(dǎo)體發(fā)布漲價(jià)函表示，公司相關(guān)產(chǎn)品將從2024年2月開始漲價(jià)，漲幅為10%—20%，據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，自2023年四季度起DRAM與NAND Flash均價(jià)開始全面上漲，DRAM合約價(jià)環(huán)比增幅約3%—8%，NAND Flash合約價(jià)漲幅8%—13%。TrendForce研究指出，隨著下游客戶庫(kù)存的持續(xù)改善、產(chǎn)能利用率逐步恢復(fù)，AI、智能汽車等應(yīng)用發(fā)展，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體行業(yè)將在2024年經(jīng)歷復(fù)蘇；屆時(shí)半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)也有望反彈，市場(chǎng)規(guī)模將恢復(fù)到2022年歷史峰值，并進(jìn)一步增長(zhǎng)，到2027年將超過28億美元。
一言以蔽之，在經(jīng)歷了“割肉”去庫(kù)存后，市場(chǎng)供需關(guān)系恢復(fù)平衡，上升周期重現(xiàn)。
以存儲(chǔ)芯片為例，從2022年下半年開始，DRAM、NAND Flash便遭遇價(jià)格腰斬，面對(duì)困境，三星等芯片廠也不得不選擇降價(jià)，進(jìn)入2023年，下滑趨勢(shì)仍未止住，撐不住的廠商們業(yè)績(jī)紛紛“爆雷”，去年前三季度，三星營(yíng)業(yè)利潤(rùn)虧損高達(dá)90.42%，其中半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門是重災(zāi)區(qū)，SK海力士、美光也雙雙跌破了公司經(jīng)營(yíng)的歷史虧損紀(jì)錄。
獨(dú)立經(jīng)濟(jì)學(xué)家王赤坤對(duì)北京商報(bào)記者分析稱，上一輪芯片價(jià)格大跌除了周期波動(dòng)之外，各廠商大打價(jià)格戰(zhàn)也在其中推波助瀾，一般而言，芯片價(jià)格由生產(chǎn)廠商報(bào)價(jià)，再視下游是否接受，如果原廠商爭(zhēng)相降價(jià)，最后在整個(gè)行業(yè)層面就是產(chǎn)品均價(jià)下滑。
專家指出，在2023年一、二季度，芯片廠商還看不到價(jià)格戰(zhàn)帶來(lái)的危害，甚至有不少?gòu)S商想趁機(jī)通過降價(jià)擴(kuò)大市場(chǎng)占比，以德州儀器為代表的公司，去年5月起主動(dòng)殺價(jià)，電源管理芯片最高降價(jià)30%，和信號(hào)鏈芯片一起成為降價(jià)策略所沖擊到的重災(zāi)區(qū)。如今芯片廠商報(bào)價(jià)回升，一定程度上也是意識(shí)到了惡性競(jìng)爭(zhēng)危害，聯(lián)手保住行業(yè)景氣度。
今年走向何方
展望2024年的芯片市場(chǎng)，產(chǎn)業(yè)觀察家洪仕斌認(rèn)為，如無(wú)意外，恢復(fù)與增長(zhǎng)將成為主旋律，其中一個(gè)重要原因便是消費(fèi)電子市場(chǎng)的復(fù)蘇，中國(guó)龐大的手機(jī)市場(chǎng)在2023年有所回暖，這種趨勢(shì)將繼續(xù)向上傳導(dǎo)，并在今年體現(xiàn)在芯片廠商的業(yè)績(jī)上。
以手機(jī)市場(chǎng)為例，2023年末各品牌扎堆發(fā)布新品，今年開年繼續(xù)上新，去年11月，OPPO發(fā)布Reno11系列手機(jī)新品；榮耀發(fā)布100系列手機(jī)，12月份則迎來(lái)了一加12，今年1月4日一加緊跟著推出了一加Ace 3，據(jù)中國(guó)信通院報(bào)告顯示，2023年9月，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)手機(jī)出貨量3327.7萬(wàn)部，同比增長(zhǎng)59%。
不過專家同時(shí)也指出，雖然價(jià)格戰(zhàn)落幕，但2024年芯片廠商的競(jìng)爭(zhēng)不會(huì)告一段落，只不過調(diào)轉(zhuǎn)了方向，除了消費(fèi)電子外，新能源車這塊巨大的蛋糕，讓芯片廠商無(wú)不垂涎。
從數(shù)據(jù)上來(lái)看，根據(jù)Omdia預(yù)計(jì)，到2026年全球汽車電源芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到87.61億美元，2022—2026年復(fù)合增長(zhǎng)率為9.4%；其中驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)規(guī)模為38.53億美元，復(fù)合增長(zhǎng)率為7.29%。
除了市場(chǎng)本身增長(zhǎng)空間廣闊，國(guó)產(chǎn)替代加速也是重要原因。目前汽車驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域主要被海外企業(yè)占據(jù)，海外企業(yè)產(chǎn)品組合覆蓋全面，與車企合作時(shí)間較長(zhǎng)，具備先發(fā)優(yōu)勢(shì)。國(guó)內(nèi)企業(yè)的產(chǎn)品大多集中車身、低壓、少通道的中低端產(chǎn)品領(lǐng)域，產(chǎn)品組合仍有較大延展空間。
業(yè)內(nèi)觀點(diǎn)認(rèn)為，隨著內(nèi)資車企銷量提升，亦有望帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈格局向內(nèi)資芯片企業(yè)傾斜，并帶動(dòng)上游工藝制程發(fā)展形成正向循環(huán)，相關(guān)企業(yè)有望從中受益。
