根據(jù) WSTS 統(tǒng)計的相關(guān)數(shù)據(jù)，2023 年第 4 季度全球半導(dǎo)體元件銷售額環(huán)比增長 8.4%，同比增長 11.6%，實(shí)現(xiàn) 20 年來最佳增長，釋放了今年半導(dǎo)體行業(yè)增長的信號。
2023 年第 4 季度全球半導(dǎo)體元件銷售額表現(xiàn)亮眼，而主要驅(qū)動力是存儲芯片部分，AI 浪潮下不少企業(yè)都提高了對 HBM 的需求。
細(xì)分到廠商，三星第四季度同比增長了 49%，SK hynix 增長了 24.1%，美光收入增長了 17.9%。在此期間，三家制造商的平均收入增長了 33%。
該行業(yè) 12 家最大的非存儲公司上季度的加權(quán)平均營收連續(xù)增長了 4%，表現(xiàn)最好的是聯(lián)發(fā)科(連續(xù)增長 17.7%)、高通(14.2%)和英偉達(dá)(10.4%)。
今年第一季度美光預(yù)計收入將增長 12.1%;兩家韓國制造商三星和 SK hynix 沒有透露他們的預(yù)測，但預(yù)計其產(chǎn)品的需求量會很大。
不過除內(nèi)存制造商外，半導(dǎo)體公司的連續(xù)收入動態(tài)大多為負(fù)值，九家非內(nèi)存公司預(yù)測本季度收入將連續(xù)下降，英飛凌預(yù)估下降 2.8%，英特爾預(yù)估下降 17.6%。
