美國半導體產業(yè)協(xié)會（SIA）預測，由于產業(yè)各領域對芯片的需求增加，今年全球半導體銷售額將大幅反彈百分之十三點一，來到近六千億美元，創(chuàng)歷史新高。
SIA昨天發(fā)布新聞稿指出，去年全球芯片銷售額下滑百分之八點二至五二六八億美元，但下半年情況有所改善，緩和整體頹勢。
SIA表示，從這股成長走勢來看，今年全球半導體銷售額將成長百分之十三點一。以SIA統(tǒng)計的去年銷售額與今年成長率預測估算，今年半導體銷售額將增至五九五八點一億美元。
SIA總裁暨執(zhí)行長紐佛表示，「全球半導體銷售去年初遲緩，但下半年強勁反彈，我們預計這個趨勢今年將延續(xù)。隨著芯片在全世界所依賴的無數(shù)產品中扮演愈來愈重要的角色，半導體市場的長期前景非常強勁�！�
紐佛認為，去年上半年行業(yè)的疲軟是疫情「后遺癥」，電子業(yè)者不易取得足夠供貨，芯片需求量達到空前水準，也導致客戶過度下單。而當經濟恢復正常，對個人電腦等設備的買氣也放緩時，芯片業(yè)者卻讓自己陷入供過于求的處境。
按地區(qū)劃分，歐洲是去年唯一成長的地區(qū)，芯片銷售額增加百分之四，中國大陸和亞太地區(qū)的銷售減幅最大，中國大陸去年的銷售額下降百分之十四，亞太地區(qū)下滑百分之十點一，美洲市場下降百分之五點二，日本市場萎縮百分之三點一。
