3 月 6 日消息，根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) Straits Research 公布的最新報(bào)告，2020 年全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)收入為 400 億美元，預(yù)估到 2030 年該市場(chǎng)達(dá)到 550 億美元，預(yù)測(cè)期內(nèi)的復(fù)合年增長(zhǎng)率為 3.3%。
全球消費(fèi)電子產(chǎn)品使用量的不斷增加有利于市場(chǎng)的擴(kuò)大。大量消費(fèi)品都需要半導(dǎo)體，包括通信設(shè)備（智能手機(jī)、平板電腦、智能手表和其他小工具）、計(jì)算機(jī)（含有 PCB 的個(gè)人和商用計(jì)算機(jī)）、娛樂系統(tǒng)和家用電器。
在使用半導(dǎo)體材料的元器件中，為處理大電流或大功率而制造的產(chǎn)品叫作功率半導(dǎo)體。雖然沒有明確的劃分，但是大致將額定電流 1A 以上的歸類為功率半導(dǎo)體。
在這一領(lǐng)域，智能手機(jī)是半導(dǎo)體的最大消費(fèi)者。近年來(lái)，智能手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈。據(jù)預(yù)測(cè)，手機(jī)使用量的不斷增加將繼續(xù)推動(dòng)全球產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。愛立信預(yù)測(cè)，到 2026 年，全球智能手機(jī)設(shè)備的月均數(shù)據(jù)流量將從 2019 年的 32 艾字節(jié)增至 221 艾字節(jié)。
IT之家附上報(bào)告主要內(nèi)容如下：
按組件劃分，全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)可分為分立器件、模塊和功率集成電路。功率集成電路市場(chǎng)份額最大，預(yù)計(jì)在預(yù)測(cè)期內(nèi)將以 1.9% 的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。
按材料劃分，全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)分為硅 / 鍺、碳化硅（Sic）和氮化鎵（Gann）。硅 / 鍺市場(chǎng)份額最大，預(yù)計(jì)在預(yù)測(cè)期內(nèi)將以 1% 的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。
按終端用戶行業(yè)劃分，全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)可分為汽車、消費(fèi)電子、IT 和電信、軍事和航空航天、電力、工業(yè)及其他行業(yè)。消費(fèi)電子占最大的市場(chǎng)份額，預(yù)計(jì)在預(yù)測(cè)期內(nèi)將以 2% 的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。
按地區(qū)劃分，全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)可分為北美、歐洲、亞太地區(qū)、拉丁美洲以及中東和非洲。亞太地區(qū)占據(jù)了最大的市場(chǎng)份額，預(yù)計(jì)在預(yù)測(cè)期內(nèi)將以 3.6% 的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。
