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臺積電3nm產(chǎn)能被蘋果等包圓 蘇姿豐暗示:AMD將采用三星3nm制程

2024年5月31日 07:22  快科技  

5月30日消息,近日,AMD CEO蘇姿豐在比利時Imec ITF World 2024大會上披露,AMD計劃采用3nm環(huán)繞柵極(GAA)技術量產(chǎn)下一代芯片。

蘇姿豐當時說,3nm GAA晶體管可提升效率及性能,封裝、互連(interconnect)技術也有改善,這會讓AMD產(chǎn)品變得更具成本效益、功耗效率(power efficiency)也較高。

目前,三星電子是唯一一家商業(yè)化GAA 3nm芯片加工技術的芯片制造商,并于2023年成為全球首家將3nm制程節(jié)點應用至GAA晶體管架構(gòu)的廠商。

這也被解讀為AMD將與三星合作開發(fā)3nm GAA技術芯片,這一合作可能將幫助AMD在成本效益和能效方面取得優(yōu)勢。

與此同時,臺積電的3nm產(chǎn)能已被蘋果、高通等大客戶全包下。臺積電計劃從2nm節(jié)點開始將GAA技術應用于其芯片制造工藝,預計將于2027年達到1.6nm工藝節(jié)點,并在2027-2028年左右開始量產(chǎn)1.4nm工藝。

業(yè)界分析人士指出,如果AMD與三星在3nm節(jié)點技術上合作,這將有助于三星縮小其在代工市場與臺積電之間的市場份額差距。

長期以來,三星與AMD一直在圖形處理單元(GPU)和高帶寬內(nèi)存(HBM)芯片方面進行合作,HBM近期成為人工智能設備的熱門DRAM。

去年,三星和AMD簽署了一份多年期合作擴展協(xié)議,將AMD的多代高性能、超低功耗的Radeon圖像銳化功能引入三星Exynos應用處理器產(chǎn)品組合中。作為更廣泛合作的一部分,三星還同意向AMD提供HBM芯片和一站式封裝服務。

編 輯:章芳
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