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蘋果將在其M5芯片中使用更先進的SoIC封裝技術(shù)

2024年7月5日 15:44  威鋒網(wǎng)  

據(jù)報道,蘋果將在其M5芯片中使用更先進的SoIC封裝技術(shù),這是雙管齊下戰(zhàn)略的一部分,以滿足其對芯片日益增長的需求,這些芯片可以為消費類Mac提供動力,并增強其數(shù)據(jù)中心和未來依賴云的人工智能工具的性能。

由臺積電開發(fā)并于2018年推出的SoIC(系統(tǒng)集成芯片)技術(shù)允許以三維結(jié)構(gòu)堆疊芯片,與傳統(tǒng)的二維芯片設(shè)計相比,提供更好的電氣性能和散熱管理。

據(jù)《經(jīng)濟日報》報道,蘋果擴大了與臺積電在下一代混合SoIC封裝方面的合作,該封裝還結(jié)合了熱塑性碳纖維復(fù)合材料成型技術(shù)。據(jù)稱,該封裝正處于小規(guī)模試生產(chǎn)階段,計劃在2025年和2026年為新的Mac和AI云服務(wù)器批量生產(chǎn)芯片。

在蘋果官方代碼中,已經(jīng)發(fā)現(xiàn)了疑似是蘋果M5芯片的引用。蘋果一直在為自己的人工智能服務(wù)器開發(fā)處理器,采用臺積電的3nm工藝制造,目標(biāo)是在2025年下半年大規(guī)模生產(chǎn)。然而,根據(jù)分析師Jeff Pu的說法,蘋果在2025年末的計劃是組裝由其M4芯片驅(qū)動的人工智能服務(wù)器。

無論M5何時被采用,其先進的兩用設(shè)計被認為是蘋果面向未來的計劃的一個跡象,該計劃旨在垂直整合其供應(yīng)鏈,以實現(xiàn)跨電腦、云服務(wù)器和軟件的人工智能功能。

編 輯:章芳
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