編者按：
AI大模型的“爆發(fā)”，推動(dòng)了AI PC市場(chǎng)快速發(fā)展，進(jìn)而也改變著原有的PC芯片競(jìng)爭(zhēng)格局，以AI為主要驅(qū)動(dòng)的PC端側(cè)新迭代周期已經(jīng)開啟。面對(duì)新一輪迭代周期，英偉達(dá)、英特爾(19.83, -0.28, -1.39%)、AMD(130.18, -4.64, -3.44%)、Arm、高通(158.72, 0.77, 0.49%)、聯(lián)發(fā)科、微軟(399.61, 4.46, 1.13%)、蘋果(207.23, -2.04, -0.97%)、惠普(32.72, -0.03, -0.09%)等相關(guān)科技巨頭都需調(diào)整策略，革新技術(shù)，以搶占“新藍(lán)�！�。AI PC市場(chǎng)所散發(fā)出的“火藥味”正愈發(fā)濃烈。
隨著高通發(fā)布AI PC芯片，并搭載在近日微軟發(fā)布的新品上，AI PC芯片陣營(yíng)之一Windows on Arm（WoA）再添一員大將。
在計(jì)算機(jī)系統(tǒng)發(fā)展早期，微軟（Windows）通過與英特爾（Intel）結(jié)成Wintel聯(lián)盟，強(qiáng)勢(shì)占據(jù)了絕大部分PC芯片市場(chǎng)很長(zhǎng)時(shí)間。但近些年來，隨著更多芯片企業(yè)興起，尤其在蘋果意欲擺脫Intel影響，選擇與Arm合作自研芯片之后，WoA陣營(yíng)正加速與Wintel聯(lián)盟分庭抗禮。
不過近期的變數(shù)在于，Arm與高通的訴訟將在9月末正式開庭審理，可能為該陣營(yíng)未來發(fā)展蒙上一層陰影。
在新的AI PC趨勢(shì)浪潮下，WoA陣營(yíng)發(fā)展也在加速。有消息顯示，包括英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科等更多參與者也對(duì)該領(lǐng)域虎視眈眈。那么AI PC芯片兩大陣營(yíng)將如何繼續(xù)競(jìng)速？
最近兩次財(cái)報(bào)季中，微軟CEO兼總裁Satya Nadella都強(qiáng)調(diào)了AI時(shí)代的新機(jī)會(huì)。
今年中，微軟宣布將在2025年停止對(duì)Windows 10的維護(hù)支持，并發(fā)布Windows 11 AI PC新品，由此拉開了以AI為主要驅(qū)動(dòng)的PC端側(cè)新迭代周期。
國(guó)泰君安證券認(rèn)為，AI PC發(fā)展可分為AI Ready和AI On兩個(gè)階段。其中AI Ready階段是從2023年10月至今，市面大部分AI PC均是以API方式調(diào)用端側(cè)大模型實(shí)現(xiàn)AI降噪、AI視頻會(huì)議、文生圖、PPT生成等AI功能，但無法實(shí)現(xiàn)AI系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用。
而AI On階段的標(biāo)志是，微軟近日重構(gòu)Windows11，正式將Copilot融入操作系統(tǒng)。基于GPT-4o與40多款端側(cè)大模型的Copilot具備出色的上下文與視覺感知能力，可深入理解屏幕顯示內(nèi)容并可根據(jù)屏幕中信息與用戶進(jìn)行情緒豐富的語音交互。AI On時(shí)代的AI PC將通過基于個(gè)人數(shù)據(jù)的端側(cè)大模型微調(diào)訓(xùn)練成長(zhǎng)為專屬AI助理。
不同的是，此次發(fā)布搭載Windows11的Surface系列產(chǎn)品分別采用了高通驍龍X Elite和驍龍X Plus系列處理器。這背后是高通基于Arm架構(gòu)打造的自研Oryon CPU。
要知道，此前多年，PC市場(chǎng)一直由英特爾和AMD主導(dǎo)的X86架構(gòu)所主導(dǎo)。Windows早年間通過與Intel組成Wintel聯(lián)盟，即Windows通過系統(tǒng)適配的方式不斷強(qiáng)化英特爾CPU硬件能力的釋放，且只適用于X86架構(gòu)系列芯片，由此令二者占據(jù)了PC時(shí)代相當(dāng)高的市場(chǎng)份額，幾乎可以稱為“雙寡頭壟斷”。此后新進(jìn)入者想要進(jìn)入PC領(lǐng)域并不容易。
此后微軟曾做過一些嘗試，在旗下PC硬件產(chǎn)品中搭載Arm架構(gòu)的芯片，但因生態(tài)體系不夠健全而口碑不佳。隨著蘋果宣布為PC產(chǎn)品自研M系列芯片，采用Arm架構(gòu)內(nèi)核，有了蘋果在軟件生態(tài)的號(hào)召力，Arm架構(gòu)作為后來者開始積極突圍。
今年微軟面向AI PC時(shí)代發(fā)布的“Copilot+PC”，率先采用了高通芯片，雖然后續(xù)微軟PC產(chǎn)品中也將搭載英特爾的芯片，但不難看出，在AI PC時(shí)代，舊秩序正待改變，WoA陣營(yíng)正加速攻占市場(chǎng)。
Canalys高級(jí)分析師葉茂盛對(duì)21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者分析，已經(jīng)可以觀察到微軟在長(zhǎng)期的發(fā)展策略上已不再偏重X86市場(chǎng)，Windows on Arm的擴(kuò)張是長(zhǎng)期趨勢(shì)，但仍需要時(shí)間將更廣泛的軟件帶到Arm生態(tài)系中。
“我們認(rèn)為高通這一代的產(chǎn)品，盡管還有很多改進(jìn)空間，以激起消費(fèi)者的注意及討論，但隨著持續(xù)提升各類軟件的運(yùn)作能力，加上未來若有更多競(jìng)爭(zhēng)者投入擴(kuò)大市場(chǎng)，預(yù)計(jì)可以在未來3~5年內(nèi)進(jìn)一步影響市場(chǎng)格局�！彼M(jìn)一步表示，高通的此次產(chǎn)品并非初代，其已經(jīng)嘗試經(jīng)營(yíng)Windows生態(tài)系非常多年，“實(shí)際上，Snap(8.64, -0.07, -0.80%)dragon 8cx系列產(chǎn)品早于2018年即有產(chǎn)品，但開發(fā)的產(chǎn)品數(shù)量及產(chǎn)品滲透非常有限�！�
TechInsights互聯(lián)計(jì)算頻道總監(jiān)Eric Smith也向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者指出，高通公司近幾年來一直在默默推動(dòng)驍龍8cx芯片在PC中的應(yīng)用，并與微軟合作改進(jìn)Windows中的仿真�！白�2021年收購(gòu)Nuvia后，高通花了幾年時(shí)間開發(fā)和發(fā)布了Oryon CPU，驍龍X系列正是基于這款CPU。我認(rèn)為對(duì)于Windows on Arm設(shè)備來說，人工智能是重要的新特性，其將具有長(zhǎng)期的AI用例潛力和賣點(diǎn)�！�
對(duì)于WoA在AI時(shí)代的競(jìng)爭(zhēng)力，他也認(rèn)為，“所有跡象都表明，對(duì)Copilot+PC的需求高于預(yù)期，但規(guī)模仍然很小。目前只有少數(shù)幾款型號(hào)可供選擇，這些設(shè)備的價(jià)格高于平均水平，且才上市五個(gè)星期。市場(chǎng)份額的任何變化都需要數(shù)月或數(shù)年的時(shí)間，因此目前還沒有顯著變化�！�
借助Wintel聯(lián)盟，英特爾和AMD一直在PC市場(chǎng)憑借X86架構(gòu)占據(jù)著優(yōu)勢(shì)地位。直到近期，即便英特爾公司整體業(yè)績(jī)承壓，但消費(fèi)類PC市場(chǎng)營(yíng)收一直處在同比增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)中。
21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者梳理發(fā)現(xiàn)，近三個(gè)財(cái)季，英特爾客戶端計(jì)算事業(yè)部（CCG）是三大業(yè)務(wù)部門中唯一連續(xù)實(shí)現(xiàn)同比上漲的業(yè)務(wù)，也是英特爾一直以來的收入主力。最新發(fā)布的第三財(cái)季財(cái)報(bào)顯示，自2023年12月以來，英特爾已經(jīng)出貨1500萬臺(tái)AI PC，有望在今年年底前實(shí)現(xiàn)超過4000萬臺(tái)AI PC出貨量。
但勁敵也在悄然發(fā)展。
2012年，微軟開始嘗試推出Windows RT系統(tǒng)，并運(yùn)行在搭載Arm芯片的Surface產(chǎn)品上。但顯然，早期Wintel構(gòu)成的護(hù)城河過于強(qiáng)大，基于新芯片的產(chǎn)品缺乏足夠軟件適配和生態(tài)維護(hù)，最終被視為是一次失敗的嘗試。
2016年，微軟與高通簽訂獨(dú)家協(xié)議，讓W(xué)indows操作系統(tǒng)能在Arm的處理器上運(yùn)行，構(gòu)成了“Windows on Arm”（WoA）的核心底座。但如前所述，前期探索阻礙重重。
2020年，蘋果推出搭載自研M1系列芯片的PC產(chǎn)品，被認(rèn)為是要脫離對(duì)英特爾依賴獨(dú)立發(fā)展的關(guān)鍵事件，這也推動(dòng)在PC市場(chǎng)一直面臨阻力的WoA陣營(yíng)逐漸完善其生態(tài)能力。
Eric Smith對(duì)記者分析，蘋果公司在軟硬件方面實(shí)現(xiàn)了垂直整合，因此，其通過自主設(shè)計(jì)高效且功能強(qiáng)大的PC芯片進(jìn)軍半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)，確實(shí)證明了Arm架構(gòu)能夠帶來更好的電池續(xù)航能力和可擴(kuò)展性等巨大優(yōu)勢(shì)�！案鶕�(jù)我們的研究，自蘋果推出首款搭載M系列芯片的MacBook以來，其筆記本電腦市場(chǎng)份額已增長(zhǎng)兩個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)到10%�！�
葉茂盛也對(duì)21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者表示，搭載蘋果自研芯片的PC產(chǎn)品為大眾揭示了，在一定的生態(tài)系適配下，Arm架構(gòu)的處理器完全有能力取代X86生態(tài)系。
“此外，未來隨著產(chǎn)品運(yùn)算需求的持續(xù)提升，X86產(chǎn)品的功耗及散熱將成為不可回避的難題。功耗過高將壓抑續(xù)航能力，而散熱管理的難題則可能影響產(chǎn)品效能一致性——因?yàn)檫^熱時(shí)需要處理器降頻運(yùn)作，但Arm架構(gòu)在這方面具備優(yōu)勢(shì)，在未來對(duì)AI端側(cè)設(shè)備的需求將持續(xù)擴(kuò)張，Arm架構(gòu)的優(yōu)勢(shì)會(huì)更明顯。”他補(bǔ)充道。
越來越多角色參與、主導(dǎo)廠商態(tài)度發(fā)生變化，也對(duì)WoA陣營(yíng)與Wintel陣營(yíng)的競(jìng)爭(zhēng)帶來新變數(shù)。
葉茂盛分析，Arm架構(gòu)以及NPU的搭載已經(jīng)讓Intel、AMD都在過去數(shù)年內(nèi)進(jìn)行了相關(guān)并購(gòu)并將NPU帶入了X86處理器產(chǎn)品中，未來也不能排除既有X86陣營(yíng)廠商投入Arm架構(gòu)產(chǎn)品開發(fā)的可能性。對(duì)于PC廠商而言，也有機(jī)會(huì)透過不同處理器的適配，提供消費(fèi)者更多元的產(chǎn)品選擇。
“我們相信，高通公司的驍龍X系列芯片為PC市場(chǎng)注入了新的競(jìng)爭(zhēng)活力。不僅X86架構(gòu)的英特爾和AMD等公司在NPU的能效和AI處理方面加快了創(chuàng)新步伐，據(jù)傳，英偉達(dá)可能會(huì)與聯(lián)發(fā)科合作發(fā)布基于Arm的PC芯片，AMD也在研發(fā)基于Arm的PC芯片。隨著Windows中許多模擬問題得到解決，我們認(rèn)為這是該行業(yè)合乎邏輯的發(fā)展趨勢(shì)�！盓ric Smith對(duì)記者表示。
不過一些變數(shù)在于，WoA陣營(yíng)的兩大重要參與者Arm與高通，正面臨一些未決的訴訟。
2021年，高通宣布以14億美元收購(gòu)Nuvia公司，后者專門從事Arm CPU開發(fā)，團(tuán)隊(duì)成員中不少來自蘋果，也為高通近期推出驍龍X系列芯片起到重要作用。
但2022年，Arm認(rèn)為前述收購(gòu)動(dòng)作未經(jīng)其許可，而起訴高通和Nuvia。原因在于，Arm此前一直為Nuvia提供許可協(xié)議，其表示在后者被收購(gòu)后，雙方授權(quán)協(xié)議于2022年初被終止；而高通在未經(jīng)Arm許可的情況下，繼續(xù)使用Nuvia根據(jù)Arm許可協(xié)議開發(fā)的設(shè)計(jì)產(chǎn)品，并植入自家產(chǎn)品線，Arm認(rèn)為其違反了許可協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)限制。
這項(xiàng)訴訟持續(xù)多年，到今年9月末將迎來判決。
對(duì)此，一種行業(yè)觀點(diǎn)認(rèn)為，這一訴訟可能并不會(huì)對(duì)WoA陣營(yíng)的既有發(fā)展態(tài)勢(shì)帶來太多變化。
“Arm在全力投入研發(fā)自己的PC和AI解決方案，包括面向客戶端的Arm Compute Subsystems（CSS）和面向開發(fā)者支持的KleidiAI軟件。無論訴訟、許可、版稅或其他方面如何發(fā)展，我們相信該生態(tài)系統(tǒng)中有足夠的參與者，使得Windows on Arm陣營(yíng)在未來五年內(nèi)將成為市場(chǎng)的重要部分，占整個(gè)筆記本電腦市場(chǎng)多達(dá)15%的份額�！盓ric Smith對(duì)21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者分析道。
此前Arm首席執(zhí)行官Rene Haas就指出，隨著高通與微軟的排他性協(xié)議即將到期，消費(fèi)者可能會(huì)在今年末至明年初看到大量新款Windows on Arm設(shè)備出現(xiàn)。他預(yù)計(jì)到2025年底，將有超過1000億臺(tái)基于Arm架構(gòu)的設(shè)備（包括手機(jī)、PC等多類型終端）可用于AI。
“無論指令集架構(gòu)如何，PC中芯(19.8995, 0.00, 0.00%)片的價(jià)值都將增長(zhǎng)�！盓ric Smith對(duì)記者表示，“因?yàn)槌擞⑻貭枴MD、高通和蘋果芯片中的新型NPU外，大型語言模型（LLMs）駐留在計(jì)算機(jī)的RAM（內(nèi)存）中，就意味著還需要額外的內(nèi)存以及SSD以滿足Copilot+的要求。在未來一年中，不同PC原始設(shè)備制造商（OEM）在支持、銷售和基于Arm的PC產(chǎn)品差異化程度將值得關(guān)注�！�
“接下來除了產(chǎn)品規(guī)格的持續(xù)提升以外，高通需要面對(duì)用戶的游戲需求，若這方面的弱勢(shì)得以解決，將有機(jī)會(huì)促使一些在電競(jìng)領(lǐng)域具有領(lǐng)導(dǎo)地位的廠商/品牌為其開發(fā)產(chǎn)品�！比~茂盛對(duì)21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者分析，“除此之外，潛在競(jìng)爭(zhēng)者的進(jìn)入時(shí)段及新產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)也是我們持續(xù)在追蹤的。目前消費(fèi)者還有點(diǎn)看不到大模型運(yùn)用帶來的實(shí)際好處，這還有待PC廠商及操作系統(tǒng)廠商將更多功能普及到產(chǎn)品中。”
