美國商務(wù)部周二（8月6日）發(fā)布公告稱，將向SK海力士提供最多4.5億美元的補(bǔ)助金，用于其在美國印第安納州建立的先進(jìn)封裝工廠和人工智能（AI）產(chǎn)品研究開發(fā)設(shè)施。
今年4月，全球第二大存儲芯片制造商SK海力士表示，將投資約38.7億美元再印第安納州西拉斐特建設(shè)該工廠。
該工廠包括一條先進(jìn)芯片生產(chǎn)線，用于批量生產(chǎn)下一代高帶寬存儲芯片（HBM），這種芯片可用于訓(xùn)練人工智能系統(tǒng)的圖形處理單元。
值得一提的是，SK海力士的HBM3E是第一個通過英偉達(dá)認(rèn)證測試的HBM芯片，也因該產(chǎn)品領(lǐng)先于其他原廠，SK海力士成為了英偉達(dá)的主要供應(yīng)商。
商務(wù)部預(yù)計，先進(jìn)封裝工廠和人工智能產(chǎn)品研發(fā)設(shè)施將創(chuàng)造1000個工作崗位，來填補(bǔ)美國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的關(guān)鍵空白。
除了擬議的高達(dá)4.5億美元的直接資金外，商務(wù)部還計劃為SK海力士項目提供5億美元的政府貸款。此外，SK海力士還公司表示，計劃申請美國財政部的投資稅收抵免，預(yù)計最高可達(dá)合格資本支出的25%。
美國國會于2022年8月批準(zhǔn)了一項390億美元的補(bǔ)貼計劃，用于美國半導(dǎo)體制造業(yè)和相關(guān)零部件，同時還批準(zhǔn)了750億美元的政府貸款授權(quán)計劃。
美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示，商務(wù)部已與15家公司公布了投資意向書，為這些公司提供了約300億美元的資金。
據(jù)悉，美國現(xiàn)在已經(jīng)獲得了五大領(lǐng)先半導(dǎo)體芯片制造商——臺積電、英特爾、三星電子、美光和SK海力士——的重大投資承諾。
