飛象原創(chuàng)(高靖宇/文)隨著數(shù)據(jù)中心和人工智能對高速數(shù)據(jù)處理的需求不斷增長,迎來了對高速、大容量、低損耗數(shù)據(jù)傳輸需求的井噴式增長。據(jù)IDC數(shù)據(jù)預測,預計到 2027年智能算力規(guī)模有望突破1117.4EFLOPS,而光通信網(wǎng)絡(luò)作為算力網(wǎng)絡(luò)的重要基礎(chǔ),勢必迎來蓬勃發(fā)展。
在今年的CIOE中國光博會上,村田中國(以下簡稱“村田”)攜多款可用于光模塊、交換機、光收發(fā)器等產(chǎn)品和解決方案亮相,不僅展示了其在高速光模塊領(lǐng)域的專業(yè)能力,還展現(xiàn)了其對市場動態(tài)的深刻洞悉,以高性能、高品質(zhì)的創(chuàng)新技術(shù)助力光通信高效發(fā)展。
小尺寸、高性能 引領(lǐng)高速模塊革新未來
云計算和大數(shù)據(jù)技術(shù)的廣泛應(yīng)用,使得數(shù)據(jù)中心內(nèi)部的數(shù)據(jù)流量急劇增加,對數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俣群头(wěn)定性提出了更高的要求。在這一背景下,硅電容產(chǎn)品作為光模塊中的關(guān)鍵元件,正發(fā)揮著越來越重要的作用。
此次展會,村田帶來的超寬頻硅電容產(chǎn)品最高可應(yīng)對220GHz,產(chǎn)品包括適用于信號線交流耦合的表貼電容,可用于TOSA/ROSA偏置線的直流去耦打線電容及集成RC的定制硅基板。村田的硅電容產(chǎn)品具備在溫度、電壓和老化條件下的高容值穩(wěn)定性,高容值密度及高集成化技術(shù),可以實現(xiàn)更薄的設(shè)計和更靈活的貼裝方式,同時保持高性能,能有效幫助光模塊迎接在集成度與傳輸速率上的挑戰(zhàn)。
在芯片算力狂飆下,系統(tǒng)功耗和電流也在急劇增長,為更好地應(yīng)對大電流的挑戰(zhàn),村田推出了小型化、大容量多層陶瓷電容器(MLCC),具備高有效容值密度與Low ESL/ESR特性,能夠提升整體系統(tǒng)的可靠性和運行效率。此外,村田還展示了應(yīng)用于光收發(fā)器的Bias-T電感方案,有高頻和低頻兩套適用方案,可提供在寬帶內(nèi)插損特性優(yōu)越的電感組合,為高速光收發(fā)器帶來高頻特性及小尺寸的電感器件。
創(chuàng)新架構(gòu),讓數(shù)據(jù)馳騁無憂
算力提升并非沒有代價,設(shè)備能耗也在水漲船高。數(shù)據(jù)中心作為算力基礎(chǔ)設(shè)施的核心,其能耗問題更為突出。如何實現(xiàn)高效率、低功耗、持續(xù)穩(wěn)定的供電與確保數(shù)據(jù)中心環(huán)境安全成為業(yè)界關(guān)注的焦點。
面對算力提升帶來的能耗與散熱挑戰(zhàn),光通信廠商紛紛尋求解決方案。CIOE中國光博會上,各廠商展示了他們在這一領(lǐng)域的最新進展,包括新材料的應(yīng)用、制造工藝的改進以及系統(tǒng)設(shè)計的優(yōu)化等。
村田此次展出了明星產(chǎn)品PE24108與PE24110電源芯片,采用創(chuàng)新的兩級架構(gòu)與錯相技術(shù),內(nèi)部前級采用村田特殊開關(guān)電容技術(shù),后級采用錯相buck,實現(xiàn)超低功耗IC方案。幫助客戶在相干和非相干領(lǐng)域的高速光模塊中實現(xiàn)超低功耗、超低紋波以及提供前端的設(shè)計需求。
針對電子設(shè)備內(nèi)局部的散熱,村田帶來可用于電子設(shè)備散熱的均熱板產(chǎn)品,與傳統(tǒng)吸液芯使用的金屬網(wǎng)和金屬粉末燒結(jié)相比,村田吸液芯采用精細加工銅箔,具有數(shù)倍的毛細管力,能進一步提高均溫板的性能并減少其厚度至200μm以內(nèi),實現(xiàn)整機發(fā)熱的均勻性,避免發(fā)生局部過熱。
在村田展臺,村田電子貿(mào)易(上海)有限公司Computing市場營業(yè)部 營業(yè)二科銷售經(jīng)理羅杰對飛象網(wǎng)記者表示,公司在MLCC的市場份額占據(jù)行業(yè)頭部位置,即使在近兩年市場低迷的情況下,依然保持每年10%的擴產(chǎn)速度!捌鋵嵤袌鲂枨笫谴嬖诘,不一樣的就是需要在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上做出調(diào)整。村田一直堅持走小型化、高性能、高品質(zhì)的發(fā)展路線,通過差異化的產(chǎn)品參與競爭,并通過持續(xù)不斷地技術(shù)創(chuàng)新以更好的滿足實際市場和場景需求。