9月12日至16日，2024年中國國際服務貿易交易會在北京舉辦。服貿會期間，高通公司中國區(qū)董事長孟樸、高通公司全球高級副總裁錢堃應邀出席數(shù)場論壇，并發(fā)表了演講。其中錢堃在全球服務貿易企業(yè)家峰會上表示，開放合作可加速推動產業(yè)創(chuàng)新和發(fā)展，秉持“發(fā)明、分享、協(xié)作”的商業(yè)模式，高通與產業(yè)生態(tài)共享5G、AI等技術，為各行業(yè)的數(shù)字化轉型提供支持。
5G與AI技術的結合，使智能終端的概念，從智能手機擴展到PC、智能網聯(lián)汽車、XR設備，以及各類工業(yè)生產終端等更廣泛領域。高通的AI解決方案，正在為5G智能手機注入新的動力。預計到2027年，中國的AI手機出貨量將達到1.5億臺，市場份額超過50%。在過去的30多年里，高通一直與中國移動通信產業(yè)伙伴保持互信共贏的緊密合作關系。目前，高通的第三代驍龍8移動平臺，已經搭載在超過115款旗艦移動終端上。其中小米、榮耀、OPPO等品牌，均已推出支持豐富生成式AI應用的旗艦機型，可直接在終端側運行生成式AI大模型，滿足用戶多樣化的AI需求，終端側AI的普及將加速AI應用的全球普及。
高通作為中國汽車產業(yè)的技術合作伙伴，持續(xù)地以5G、AI等數(shù)字技術，不斷提升汽車產品的附加值。自2021年起，高通已經與超過50個中國汽車品牌合作，推出超過160款搭載驍龍數(shù)字底盤的新車型。目前理想、小鵬、極越等多家中國汽車廠商，已經推出基于高通驍龍8295座艙平臺打造的車端大模型功能。
創(chuàng)新是一切產品、服務與業(yè)態(tài)可持續(xù)發(fā)展的基礎，高通能與各個領域合作伙伴保持緊密合作關系，依托于高通長期以來對研發(fā)投入的重視，對基礎技術研究的堅持。過去三十多年，高通將每年收入的20%投入研發(fā)，截至目前，高通在研發(fā)上的投入已經達到了950億美元。
過去，高通已經與中國客戶建立互信共贏的緊密合作關系。未來，高通還將繼續(xù)深化與中國各個產業(yè)伙伴的合作，共同助力各行各業(yè)數(shù)字化轉型發(fā)展，推動數(shù)字經濟和服務貿易發(fā)展。
