來源：華爾街見聞
有消息稱，由于Hopper芯片停產(chǎn)、GB200A 和GB300A芯片需求受限，對應的CoWoS-S產(chǎn)能被釋放，英偉達大幅削減2025年的CoWoS-S訂單。野村預計，英偉達的CoWoS-S訂單將減少5萬片/月，或給臺積電營收造成1%-2%的打擊。
由于產(chǎn)品線更新，英偉達大幅削減CoWoS-S訂單，或給臺積電營收帶來損失。
據(jù)臺灣經(jīng)濟日報消息，近日，市場流傳臺積電被英偉達砍單先進封裝CoWos的消息，盡管CosWoS關鍵供應商隨后出面辟謠，但該消息一度拖累臺股AI概念股集體下跌。
繼周一跌逾3%后，臺積電今日重拾跌勢，收跌2.29%，抹去年內全部漲幅。
野村證券分析師Aaron Jeng等也在13日發(fā)布的研報中證實，根據(jù)行業(yè)調查，英偉達已大幅削減其在臺積電和聯(lián)電的CoWoS-S訂單，產(chǎn)能削減幅度高達80%。
英偉達緣何砍單？
天風證券(4.240,-0.09,-2.08%)分析師郭明錤也發(fā)文表示，由于英偉達在最新的Blackwell架構藍圖中重新定義了生產(chǎn)線，導致其至少未來一年對CoWos-S的需求將顯著降低。
具體而言，隨著Hopper芯片停產(chǎn)、GB200A芯片需求有限和GB300A需求緩慢，對應的CoWoS-S產(chǎn)能被釋放，英偉達因此大幅削減2025年的CoWoS-S訂單。
摩根士丹利分析師Charlie Chan等在其報告中表示，考慮到CoWoS-L的性能表現(xiàn)更好，英偉達要求臺積電轉而運用CoWoS-L工藝進行部分GB300A的生產(chǎn)。
根據(jù)材料、性能和應用場景等具體需求，臺積電將CoWoS封裝技術分為三種類型——CoWoS-S（Silicon Interposer）、CoWoS-R（RDL Interposer）以及CoWoS-L（Local Silicon Interconnect and RDL Interposer）。
三者主要的區(qū)別在于：
CoWoS-S：使用硅中介層，具有高密度I/O互連，適合大規(guī)模集成電路；成本較高，通常用于對性能要求極高的應用；支持高帶寬和低延遲，適合高性能計算和數(shù)據(jù)中心應用。
CoWoS-R：使用RDL中介層，具有設計靈活性，可支持更多芯片連接。成本較低，適合大規(guī)模生產(chǎn)和應用；提供良好的信號和電源完整性，適合中等性能需求的應用。
CoWoS-L：使用局部硅互連和RDL中介層，克服了大尺寸硅中介層良率低的問題，同時保留了亞微米級銅互連與嵌入式深溝電容器的優(yōu)勢，成本介于CoWoS-S和CoWoS-R之間；支持高性能和靈活連接成本。
大摩預計，盡管英偉達訂單縮減，但臺積電總體的CoWoS需求沒有改變，預計其今年的GB300A產(chǎn)量會有小幅上漲。
野村則持相反觀點，預計英偉達的CoWoS-S訂單將減少5萬片/月，可能會給GB200A甚至GB300A的需求帶來負面影響，或給臺積電營收造成1%-2%的打擊。
不過，該行仍看漲臺積電，預計今年AI的收入貢獻將超過20%，繼續(xù)驅動公司營收增長。
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