飛象原創(chuàng)（魏德齡/文）傳聞已久的iPhone SE 4很可能快來了，而傳聞更加已久的蘋果基帶也將會伴隨著款入門級iPhone機型登場。遙想2019年，蘋果用10億美元收購英特爾基帶業(yè)務(wù)，并預(yù)計將在后續(xù)機型中采用自研基帶。然而，相比Apple Silicon在市場上的傲視群雄，甚至是引領(lǐng)的新一輪技術(shù)革新。蘋果自研基帶項目卻是一拖再拖，早在2023年時就又再度與高通續(xù)簽了三年協(xié)議，盡顯底氣不足。
這一切的一切，或許在欲從低端入手的iPhone SE 4市場定位上，能夠找到當前蘋果基帶的技術(shù)瓶頸所在。
入門級機型的網(wǎng)速
相比于普遍被消費者所熟知的在SoC型號、屏幕、攝像頭上的縮水，入門級機型在連接能力上的刀法往往并不容易被關(guān)注。但尤其是進入5G時代后，基帶與射頻的成本其實同樣不容忽視，僅僅在電商平臺搜索下5G CPE高昂的價格就能發(fā)現(xiàn)其中的端倪。一般情況下，美國市場的入門級機型中會優(yōu)先砍掉對于毫米波頻段的支持，同時Sub-6GHz頻段上的峰值速率也會相應(yīng)鎖水，以便來控制整體成本。
根據(jù)The Verge報道，蘋果在iPhone SE 4上所采用的自研基帶僅支持四載波聚合，下行峰值速率只有現(xiàn)有機型的40%，并且不支持毫米波頻段。顯然，如果蘋果將這一參數(shù)的基帶應(yīng)用于自家旗艦機型中，如此網(wǎng)絡(luò)能力將難以被消費市場所買單。
何況，蘋果在iPhone 16系列中似乎還有意放緩了自身在連接能力的升級步伐，與Android市場形成在參數(shù)規(guī)格上的差異化。一般而言，當年的蘋果iPhone機型會采用去年Android旗艦機型上標配的高通基帶。但在iPhone 16系列中，蘋果并未遵循以往規(guī)律而采用驍龍X75，卻選用了一款型號為X71的基帶，射頻也并非X75配套的SDR753/SDR875，而是SDR735，甚至還相比iPhone15系列缺少了對于B46頻段的支持。
一拖再拖的未來
從本文開頭不難發(fā)現(xiàn)，蘋果自研基帶的最初時間節(jié)點莫過于鎖定在了2023年。如今隨著iPhone SE 4消息的爆出，顯然2025年才成為其真正的時間節(jié)點。但是蘋果又將這一時間點一分為二，由于自研基帶難以滿足旗艦機型的連接能力需求，又有消息稱蘋果預(yù)計會在2026年推出第二代5G基帶，峰值下行速率將提升至6Gbps，并且支持毫米波頻段。
根據(jù)知名分析師郭明錤在去年9月給出的預(yù)測，蘋果5G基帶準備從2025年開始小規(guī)模出貨，并在2026年和2027年大幅增長。預(yù)計蘋果的5G基帶出貨量將在2025年達到3500萬-4000萬顆，2026年達到9000萬-1.1億，2027年達到1.6億-1.8億顆。在2025年拉動蘋果基帶出貨的機型除了iPhone SE 4外，還有將于下半年面世的iPhone 17 Air。
另據(jù)彭博社報道，蘋果5G基帶還將有望在入門級iPad中得到應(yīng)用，這款產(chǎn)品的發(fā)布時間與iPhone SE 4相近，為今年3月份。
不難看出，超高速連接能力目前是蘋果基帶的能否實現(xiàn)如Apple Silicon般成功的關(guān)鍵所在。如果產(chǎn)品僅僅能夠滿足入門級機型的連接需求，顯然不符合蘋果選擇自研基帶之路時的最初設(shè)想。畢竟單獨的基帶芯片在iPhone緊湊的機身內(nèi)部，還對散熱與設(shè)計產(chǎn)生著不良的影響。一臺網(wǎng)速不快、溫控不佳的產(chǎn)品，難以被旗艦機用戶所接受。
蘋果的基帶研發(fā)之路，顯然比其芯片革命要曲折得多。雖然iPhone SE 4將成為蘋果自研基帶的“試驗田”，但從目前披露的信息來看，其性能尚難以撼動高通的成熟方案。蘋果如果想在未來徹底擺脫高通，在旗艦機型中全面應(yīng)用自研基帶，仍然需要克服關(guān)鍵的技術(shù)難題。
這一漫長的研發(fā)之路，不只是技術(shù)上的較量，更是市場策略與供應(yīng)鏈掌控力的博弈。蘋果已經(jīng)在Apple Silicon上證明了自己，但在基帶領(lǐng)域，時間或許才是最大的敵人。面對競爭對手的不斷進步，蘋果必須在未來的某款產(chǎn)品中交出一份令人信服的答卷，否則，即便是自研之路，也可能成為一場不得不妥協(xié)的豪賭。
