聯(lián)合動(dòng)力與納芯微深化聯(lián)合創(chuàng)新，定制芯片方案在第五代電控產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

近日，聯(lián)合動(dòng)力 與 納芯微 圍繞新一代電驅(qū)平臺(tái)展開深度聯(lián)合創(chuàng)新，基于系統(tǒng)級(jí)需求定制開發(fā)的隔離采樣及邏輯 ASC 集成芯片方案，已在聯(lián)合動(dòng)力第五代電控產(chǎn)品上成功實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，并獲得多家主機(jī)廠的認(rèn)可和采用。

在此次合作中，聯(lián)合動(dòng)力基于對(duì)電機(jī)控制器系統(tǒng)架構(gòu)及功能安全技術(shù)十余年的實(shí)踐積累，結(jié)合多代電控產(chǎn)品的量產(chǎn)運(yùn)行與真實(shí)工況反饋，前瞻性地完成了芯片功能與性能需求的系統(tǒng)級(jí)定義，明確其在轉(zhuǎn)速檢測(cè)、電壓保護(hù)、ASC 狀態(tài)處理及安全關(guān)斷路徑中的關(guān)鍵角色。圍繞上述定義，納芯微承擔(dān)芯片的架構(gòu)設(shè)計(jì)與工程實(shí)現(xiàn)，依托其“隔離+”技術(shù)體系，將成熟的分立安全邏輯高度集成于單芯片之中，推動(dòng)方案實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)。

通過此次聯(lián)合創(chuàng)新，雙方成功推動(dòng)電驅(qū)系統(tǒng)由分立架構(gòu)向芯片化方案演進(jìn)：硬件體系更加簡(jiǎn)潔可靠，有效降低潛在失效率；高度集成釋放系統(tǒng)空間，為小型化與功率密度提升創(chuàng)造條件；標(biāo)準(zhǔn)化芯片方案也顯著提升開發(fā)效率，加快產(chǎn)品導(dǎo)入節(jié)奏。該合作為新能源汽車電驅(qū)系統(tǒng)的持續(xù)升級(jí)提供了可驗(yàn)證、可復(fù)制的實(shí)踐路徑。