雷軍：小米計劃未來五年重點攻堅芯片、AI、操作系統(tǒng)等底層核心技術(shù)

2 月 24 日消息，據(jù)“三里河”今日報道，2025 年 2 月 17 日召開的民營企業(yè)座談會要求，扎扎實實落實促進民營經(jīng)濟發(fā)展的政策措施。

作為座談會上發(fā)言的民營企業(yè)負(fù)責(zé)人之一，小米集團董事長兼 CEO 雷軍向三里河表示，過去一年，他最大的感受就是“信心更足、環(huán)境更優(yōu)、底氣更厚”。

“最突出的變化是法治化營商環(huán)境持續(xù)優(yōu)化�！崩总娬f，民營經(jīng)濟促進法正式施行，給民營企業(yè)吃下“定心丸”，政策支持更精準(zhǔn)，民營企業(yè)合法權(quán)益得到更強有力的保障。

回顧過去一年的發(fā)展，雷軍表示，民營企業(yè)發(fā)展要與國家同頻共振，緊跟高質(zhì)量發(fā)展戰(zhàn)略，立足實業(yè)、聚焦主業(yè)、堅持創(chuàng)新，才能持續(xù)穩(wěn)健發(fā)展，過去五年，我們邁入了硬核科技的深水區(qū)，投入千億研發(fā)，實現(xiàn)了底層核心技術(shù)突破，“人車家全生態(tài)”也正式閉環(huán)。

雷軍透露，作為一家科技公司，小米計劃未來五年重點攻堅芯片、AI、操作系統(tǒng)等底層核心技術(shù)，向著成為全球硬核科技公司的目標(biāo)不斷努力。

綜合IT之家此前報道，雷軍曾在 2025 小米“千萬技術(shù)大獎”頒獎典禮上的發(fā)言中提到，2026 年，小米預(yù)計將在一款終端上實現(xiàn)自研芯片、自研 OS、自研 AI 大模型“大會師”，同時，積極推動機器人業(yè)務(wù)的創(chuàng)新發(fā)展。這些目標(biāo)的實現(xiàn)將成為小米技術(shù)創(chuàng)新史上新的里程碑時刻。

雷軍今年 1 月還發(fā)文稱：“2020 年我們就明確了技術(shù)立業(yè)的戰(zhàn)略，并提出 5 年投入 1000 億在研發(fā)上。我們堅持干了五六年，一步一步成果就出來了。當(dāng)然，我們還需要繼續(xù)加大研發(fā)投入，做出更好的產(chǎn)品。所以，我們規(guī)劃未來五年再投 2000 億元�！�