2024 年 2 月 21 日 – MediaTek 將于 2024 世界移動通信大會（MWC 2024）期間，以 "Connecting the AI-verse" 為主題展示一系列先進技術(shù)與產(chǎn)品，涵蓋 Pre-6G 非地面網(wǎng)絡（NTN）衛(wèi)星寬帶、6G 環(huán)境計算、物聯(lián)網(wǎng) 5G RedCap 解決方案、5G CPE 實機功能、創(chuàng)新的端側(cè)實時生成式 AI 視頻創(chuàng)作應用以及 Dimensity Auto 車用生態(tài)合作成果，并將于現(xiàn)場展出多款由 MediaTek 芯片賦能的國際品牌設(shè)備。
MediaTek 董事、總經(jīng)理陳冠州表示："MediaTek 持續(xù)在多項關(guān)鍵領(lǐng)域保持優(yōu)勢地位，MWC 是我們展示各項技術(shù)及產(chǎn)品卓越成果的舞臺，今年 MediaTek 帶來了在邊緣生成式 AI、衛(wèi)星寬帶、5G RedCap 和 CPE 方面的最新進展，更通過 6G 環(huán)境計算等新興技術(shù)，為 6G 時代奠定堅實的基礎(chǔ)。"
MediaTek 第七代 AI 處理器，率先展示實時 AI 視頻生成
MediaTek 以天璣 9300 旗艦 5G 生成式 AI 移動芯片，將率先于現(xiàn)場展示端側(cè)實時 AI 視頻生成應用。天璣 9300 內(nèi)置硬件級的生成式 AI 引擎，具備更加安全和個性化的 AI 能力，可高效利用內(nèi)存帶寬，并支持 LoRA 端側(cè)生成式 AI 技能擴充技術(shù)，生成式 AI 處理速度是上一代 AI 處理器的 8 倍。
Dimensity Auto 與全球汽車生態(tài)合作，驅(qū)動汽車的智能未來
MediaTek Dimensity Auto 通過與全球汽車生態(tài)伙伴的合作，提供優(yōu)異的智能車載駕艙體驗。MediaTek 聯(lián)合車用系統(tǒng)公司 OpenSynergy 開發(fā)車載 HyperVisor 虛擬操作系統(tǒng)，打造安全、高性能、高實時性、強健的多域融合系統(tǒng)。此外，與軟件公司 ACCESS 合作，結(jié)合其 Twine4Car 方案打造豐富的多屏娛樂和互動服務體驗。Dimensity Auto 智能座艙和車用資訊娛樂平臺提供強勁的處理能力，支持運行多個操作系統(tǒng)、多路無線連網(wǎng)接入及管理、多視窗視頻同步播放，為駕駛員和乘客帶來豐富的 3D 視覺效果和生成式 AI 體驗。
MediaTek T300 RedCap RFSoC 平臺，率先開啟 5G 物聯(lián)網(wǎng)和穿戴設(shè)備新紀元
MediaTek 新推出的 T300 平臺助力物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品輕松升級至 5G-NR，特別適用于對連接效率和電池續(xù)航有高要求的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，例如穿戴式設(shè)備、輕量級 AR 設(shè)備以及需要長效連接的物聯(lián)網(wǎng)模塊等。MediaTek 將展示通過精確調(diào)度的排程技術(shù)，較上一代產(chǎn)品顯著降低關(guān)鍵網(wǎng)絡流量的傳輸延遲，為 AR 和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應用帶來穩(wěn)定的低延遲（URLLC）連接。此外，在是德科技（Keysight）UXM 5G 無線測試平臺上將展示 T300 RedCap RFSoC 基于低功耗的性能和功能表現(xiàn)。
MediaTek 特有新 5G CPE 技術(shù)提升性能與使用者體驗
MediaTek 以 5G CPE 設(shè)備展示其 T830 平臺的新功能。MediaTek T830 支持三天線傳輸（3Tx），可增強上行鏈路網(wǎng)絡傳輸速率，并適用于各種 5G-NR 頻段組合。此外，通過低延遲、低損耗和可拓展吞吐量（L4S）技術(shù)，能大幅降低網(wǎng)絡延遲，相較于傳統(tǒng)設(shè)計可顯著提升使用者體驗。該展示與 Anritsu MT8000A 測試平臺合作進行。
率先進行 5G-Advanced 衛(wèi)星寬帶技術(shù)現(xiàn)場展示，構(gòu)建 Pre-6G NTN 用戶體驗堅實基礎(chǔ)
MediaTek 繼去年成功發(fā)布 MT6825 5G NTN 芯片組后，在衛(wèi)星通信技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)保持優(yōu)勢地位。在 2024 年 MWC 現(xiàn)場將展示新一代 5G-Advanced NR-NTN 衛(wèi)星測試芯片，將能通過 Ku 頻段，搭配先進的低軌道（LEO）衛(wèi)星技術(shù)，為汽車和其他多種終端設(shè)備提供超過 100Mbps 的數(shù)據(jù)吞吐量�，F(xiàn)場也會展出全球率先以低軌衛(wèi)星模擬的 Pre-6G 衛(wèi)星寬帶串流體驗。此次展示使用羅德與施瓦茨 SMW200A Victor 信號發(fā)生器及 FSW 信號分析儀，以及 NR NTN 測試基站（gNB）。
MediaTek 打造高安全性、無縫高速的虛擬個人網(wǎng)絡，邁向 6G 環(huán)境計算
隨著家庭物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量不斷增長，不論在家中或在室外管理家中的各類設(shè)備常需依賴第三方服務器和服務。MediaTek 展示未來通過環(huán)境計算與網(wǎng)絡連接的融合，利用家中 5G 設(shè)備和路由器構(gòu)成（虛擬）的私有網(wǎng)絡，可減少端口轉(zhuǎn)發(fā)或安全隧道等繁瑣設(shè)定，提供更高安全性、更穩(wěn)定、可定制服務、響應速度更快的流暢體驗。有效簡化家用物聯(lián)網(wǎng)管理、網(wǎng)絡存儲串流效率，并可利用周邊單個或同時聚合多個空閑設(shè)備，提升總體計算能力。
MediaTek 將于 2024 年 2 月 26 日至 2 月 29 日在西班牙巴塞羅那舉行的 2024 世界移動通信大會（MWC 2024）期間展示以上技術(shù)演示和設(shè)備，與會者可前往 3 號展廳 3D10 展臺參觀。
