近日，韓美半導體從美光科技獲得價值226億韓元（當前約1.21億元人民幣）的訂單，將提供用于制造HBM芯片的TC鍵合機（TC Bonding）“DUAL TC BONDER TIGER”。消息發(fā)布后，韓美半導體的股價一度上漲11%。
證券公司認為，隨著半導體“超級周期”的回歸以及AI半導體的需求也在快速增長，韓美半導體還有充足的額外上漲空間。
TC鍵合機是一種使用熱壓縮方法將加工后的芯片附著到電路板上的設備。近期，它被用于HBM3E和HBM3進行垂直堆疊（stacking），以生產率和精度。
報道稱，即使是韓美半導體供應合同公布后，其股價的強勢仍在持續(xù)，造成這種情況的原因是HBM市場的“供應短缺”現(xiàn)象。業(yè)界預測，HBM市場規(guī)模將從去年的20.4186億美元增長到2028年的63.215億美元。
業(yè)內人士表示，目前HBM市場需求主要集中在第5代產品“HBM3E”，相關設備的供應短缺情況正在加劇。
韓美半導體一直向SK海力士供應現(xiàn)有的“DUAL TC BONDER GRIFFIN”和高級型號“DUAL TC BONDER 1.0 DRAGON”，隨著最新型號“DUAL TC BONDER TIGER”的推出，韓美半導體正在快速響應全球需求。
去年至今，韓美半導體這兩款產品向SK海力士的累計訂單額已超過2000億韓元。目前，SK海力士正在通過使用韓美半導體TC鍵合機設備來增加其HBM市場份額。
