分析機構 IPnest 近日公布了 2023 半導體 IP 市場的研報。
報告顯示，在整體半導體市場下滑的背景下，IP 設計業(yè)務的整體規(guī)模卻實現(xiàn)了 5.8% 的漲幅，達到 70.4 億美元（IT之家備注：當前約 510.4 億元人民幣）。
以實現(xiàn)收入的形式來看，去年半導體 IP 許可費收入增長 14%，版稅收入錄得 6% 下跌。
以具體類別劃分，處理器（包含 CPU、GPU、DSP、ISP）領域 IP 市場略微增長 3.4%；物理 IP 略微下降 1.4%；而數(shù)字控制器 IP 部分增長 4%；
相比之下，有線接口 IP 成為推動整體 IP 業(yè)務規(guī)模增長約 6% 的主要動力。需要龐大優(yōu)秀工程師團隊的此類業(yè)務實現(xiàn)了 16% 的增幅，整體規(guī)模已接近二十億美元。
以用途劃分，智能手機、消費應用市場的半導體 IP 規(guī)模出現(xiàn)下降，而高速有線接口 IP 隨著 HPC 和 AI 的熱潮進一步走高。
IP 業(yè)務龍龍頭 Arm 通過向車用、HPC、AI 的轉向，實現(xiàn)了 28.6% 的許可費收入增長，彌補其因消費電子行業(yè)衰退受到的不利影響，整體 IP 收入增長 4.9%。
