集微網(wǎng)消息，天眼查顯示，華為技術(shù)有限公司“基板、封裝結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備”專利公布，申請(qǐng)公布日為2024年3月26日，申請(qǐng)公布號(hào)為CN117766504A。
本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種基板、封裝結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備，其中，基板包括：基體和設(shè)在基體表面的阻隔層，基體和阻隔層之間設(shè)有第一金屬層以及呈陣列排布的多個(gè)第二金屬層，第一金屬層靠近陣列外側(cè)的至少部分第二金屬層設(shè)置，阻隔層與第一金屬層相對(duì)的位置開設(shè)有第一鏤空區(qū)，第一金屬層的至少部分在第一鏤空區(qū)裸露，阻隔層與每個(gè)第二金屬層相對(duì)的位置均開設(shè)有第二鏤空區(qū)，第二金屬層的至少部分在第二鏤空區(qū)裸露，且各個(gè)第二鏤空區(qū)相互隔開，第一鏤空區(qū)與相鄰的第二鏤空區(qū)均相互隔開。本申請(qǐng)實(shí)施例提供的基板、封裝結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備，可至少解決相關(guān)技術(shù)中焊點(diǎn)疲勞開裂的問題。
