韓國公布了一項支持計劃，以加強其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并趕上國際競爭對手。該計劃旨在支持大公司和實力較弱的行業(yè)，特別是集成電路（IC）設(shè)計和代工行業(yè)。
5月23日，韓國總統(tǒng)尹錫悅宣布了一項26萬億韓元（191億美元）的支持計劃，以加強該國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。該舉措旨在提高IC設(shè)計和代工等薄弱領(lǐng)域的競爭力，特別是考慮到韓國在全球IC設(shè)計市場中僅占1%的份額。
韓國公眾對該支持計劃主要是為大公司提供稅收減免表示擔(dān)憂。對此，尹錫悅強調(diào)，這項綜合計劃的70%以上的收益將惠及中小企業(yè)。他認(rèn)為，對企業(yè)投資的稅收優(yōu)惠將有助于擴(kuò)大半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)，增加企業(yè)收入和稅收收入，并創(chuàng)造更多優(yōu)質(zhì)就業(yè)機會。
尹錫悅強調(diào)，韓國在IC設(shè)計領(lǐng)域的全球市場份額僅為1%，其晶圓代工領(lǐng)域仍落后于臺積電等行業(yè)領(lǐng)先者。因此，他指示韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部（MOTIE）制定更多措施，以增強系統(tǒng)半導(dǎo)體行業(yè)的競爭力。
韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)綜合支持計劃包括金融援助、基礎(chǔ)設(shè)施開發(fā)、研發(fā)以及對中小企業(yè)（SME）的支持。韓國將推出17萬億韓元的金融支持計劃，協(xié)助半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)行大規(guī)模設(shè)備投資。該計劃通過銀行推動，旨在幫助企業(yè)管理因建設(shè)新工廠或擴(kuò)大生產(chǎn)線所需的大量資本支出而產(chǎn)生的現(xiàn)金流問題。
此外，韓國還將設(shè)立1萬億韓元的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)基金，支持IC設(shè)計、材料、零部件和設(shè)備領(lǐng)域有前途的企業(yè)。政府還將延長將于2024年結(jié)束的投資稅收抵免，以支持企業(yè)的研發(fā)和設(shè)備采購。韓國將處理必要的基礎(chǔ)設(shè)施并加快建設(shè)622萬億韓元的半導(dǎo)體集群。
