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英特爾宋繼強:已出貨超800萬個硅光子集成電路

2024年8月5日 07:28  新浪科技  

8月2日下午消息,近日,英特爾宣布用于高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)墓韫饧杉夹g上取得突破性進展,面向數(shù)據(jù)中心和HPC應用,英特爾打造的OCI(光學計算互連)芯粒,能在最長達100米的光纖上,單向支持64個32Gbps 通道,有望滿足AI基礎設施日益增長的對更高帶寬、更低功耗和更長傳輸距離的需求,進而實現(xiàn)可擴展的CPU和GPU集群連接。

在與新浪科技溝通中,英特爾研究院副總裁、英特爾中國研究院院長宋繼強表示,英特爾OCI芯粒采用晶圓級的激光集成,功率和總成本會更低;此外,還擁有大批量經(jīng)過實際驗證的平臺,一級超大規(guī)模云服務提供商部署了超過800個器件,具備業(yè)界領先的可靠性——激光器的時基故障率小于0.1。

據(jù)宋繼強介紹,目前,英特爾已出貨超過800萬個硅光子集成電路,包含多達3200萬個片上集成激光器,這些硅光子集成電路被封裝在可插拔收發(fā)器模塊中,部署于超大規(guī)模云服務提供商的大型數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡中,用于傳輸速率需求高達100、200和400 Gbps的應用。

據(jù)悉,區(qū)別于傳統(tǒng)的電氣I/O(即銅跡線連接)方式,這種方式帶寬密度高且功耗低,但傳輸距離短至不超一米。數(shù)據(jù)中心和早期AI集群中使用的可插拔光收發(fā)器模塊可以延長傳輸距離,但就AI工作負載的擴展需求而言,其成本和功耗不可持續(xù)。英特爾通過光電共封I/O打造的OCI芯粒,可以在提高能效比、降低延遲和延長傳輸距離的同時,支持更高的帶寬,從而滿足AI基礎設施的擴展需求。(文猛)

編 輯:路金娣
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