總部位于荷蘭的汽車(chē)芯片領(lǐng)導(dǎo)者恩智浦半導(dǎo)體（NXPI.US）當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二表示，已同意以6.25億美元收購(gòu)?qiáng)W地利的聚焦于車(chē)用軟件技術(shù)的TTTech Auto，以大幅加強(qiáng)其汽車(chē)業(yè)務(wù)，尤其是恩智浦汽車(chē)軟硬件生態(tài)。
恩智浦是全球最大規(guī)模的汽車(chē)芯片制造商，而TTTech Auto則專(zhuān)注于生產(chǎn)以安全軟件為重點(diǎn)的“中間件”（middleware）——一種中介性質(zhì)的軟件，它可以幫助汽車(chē)硬件平臺(tái)、汽車(chē)操作系統(tǒng)與應(yīng)用程序全面集成，并幫助推出軟件重大更新，同時(shí)確保關(guān)鍵功能不受影響。
在恩智浦收購(gòu)TTTech Auto的消息公布后，有市場(chǎng)觀點(diǎn)認(rèn)為，通過(guò)收購(gòu) TTTech Auto，恩智浦不僅增強(qiáng)了其在汽車(chē)軟件領(lǐng)域的能力，還加速推進(jìn)恩智浦汽車(chē)軟硬件一體化的戰(zhàn)略布局，這一舉動(dòng)旨在應(yīng)對(duì)不久后將到來(lái)的汽車(chē)芯片需求復(fù)蘇趨勢(shì)及未來(lái)“電動(dòng)汽車(chē)+AI自動(dòng)駕駛”與軟件定義汽車(chē)的發(fā)展趨勢(shì)，提升其在全球汽車(chē)芯片以及汽車(chē)軟硬件一體化市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。
恩智浦高管延斯·辛里希森在一份官方聲明中表示：“此次收購(gòu)將恩智浦的汽車(chē)硬件產(chǎn)品組合與全球領(lǐng)先的安全軟件解決方案提供商結(jié)合在一起�！�
恩智浦的聲明還顯示，此次收購(gòu)旨在加強(qiáng)其產(chǎn)品組合，因?yàn)槿蚱?chē)制造商等重要客戶(hù)們?cè)絹?lái)越傾向于將軟件與硬件生態(tài)完美集成（而非單純的硬件產(chǎn)品）視為決定車(chē)輛設(shè)計(jì)與綜合性能的關(guān)鍵因素。
恩智浦負(fù)責(zé)汽車(chē)嵌入式系統(tǒng)的總經(jīng)理辛里希森表示，此次收購(gòu)將幫助該公司成為汽車(chē)“智能化汽車(chē)邊緣系統(tǒng)的全球領(lǐng)先供應(yīng)商”。
TTTech Auto 擅長(zhǎng)“聚焦于安全類(lèi)型的關(guān)鍵軟件中間件”與實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)集成。對(duì)恩智浦半導(dǎo)體而言，結(jié)合自家的車(chē)規(guī)級(jí)核心處理器、MCU、車(chē)規(guī)級(jí)模擬芯片等，可打造更完善的汽車(chē)域控制器系統(tǒng)或中央計(jì)算平臺(tái)解決方案。
結(jié)合恩智浦的汽車(chē)芯片硬件優(yōu)勢(shì)和 TTTech Auto 的中介軟件解決方案，恩智浦將能夠在智能邊緣系統(tǒng)領(lǐng)域占據(jù)更有利的位置，與意法半導(dǎo)體、英偉達(dá)以及高通等汽車(chē)芯片領(lǐng)域的強(qiáng)勁競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手們抗衡，提供更加集成化、智能化的軟硬件一體化汽車(chē)解決方案。
如果這筆全現(xiàn)金交易獲得歐洲監(jiān)管機(jī)構(gòu)正式批準(zhǔn)，總部位于維也納的TTTech及其管理層和1100名員工將集體加入恩智浦的汽車(chē)業(yè)務(wù)部門(mén)。
根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)（WSTS）的最新預(yù)測(cè)，自2022年以來(lái)需求持續(xù)萎靡的全球汽車(chē)芯片在2025年將迎來(lái)市場(chǎng)期待已久的“復(fù)蘇時(shí)刻”。WSTS 在最新的秋季預(yù)測(cè)中相比于春季預(yù)測(cè)大幅上調(diào)對(duì)2024年以及2025年半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將同比增長(zhǎng) 19.0% 至6270 億美元，WSTS預(yù)計(jì) 2025 年半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將在2024年增長(zhǎng)，意味著全球半導(dǎo)體市場(chǎng)有望在2024年本已無(wú)比強(qiáng)勁的復(fù)蘇趨勢(shì)之上再增長(zhǎng)約 11.2%，全球市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到約 6970 億美元。
WSTS預(yù)計(jì)，2025年的半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)將主要由存儲(chǔ)芯片類(lèi)別和人工智能邏輯芯片類(lèi)別所大力推動(dòng)，同時(shí)還預(yù)計(jì)分立器件、光電子、傳感器、MCU以及模擬芯片等所有其他細(xì)分芯片市場(chǎng)的增長(zhǎng)率都將達(dá)到個(gè)位數(shù)增幅。
根據(jù)WSTS預(yù)期，在汽車(chē)，尤其是電動(dòng)汽車(chē)（EV）所需芯片中占據(jù)重要份額的模擬芯片在連續(xù)兩年需求萎靡后有望在2025年緩緩邁入復(fù)蘇周期，另一電動(dòng)汽車(chē)所需的重要芯片類(lèi)別——MCU需求則有望在2024年緩慢復(fù)蘇的基礎(chǔ)上以更加強(qiáng)勁步伐復(fù)蘇。模擬芯片在電動(dòng)汽車(chē)多種關(guān)鍵功能模塊和系統(tǒng)中發(fā)揮著不可或缺的作用，其中包括電源管理、電池管理、傳感器接口、音頻和視頻處理、電動(dòng)機(jī)核心控制系統(tǒng)等。
