CES 2026前瞻：AI唱主角 消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)重構(gòu)進(jìn)行時(shí)

飛象原創(chuàng)（高靖宇/文）2026年度國(guó)際消費(fèi)電子展（CES）將于1月6日在拉斯維加斯開幕。作為全球消費(fèi)電子領(lǐng)域的年度風(fēng)向標(biāo)，本屆展會(huì)不僅將定義2026年消費(fèi)電子的技術(shù)走向，更將揭示全球科技產(chǎn)業(yè)在AI浪潮中的競(jìng)爭(zhēng)新格局。

據(jù)了解，今年CES總共有4112家企業(yè)參展，英偉達(dá)、AMD、高通、聯(lián)想、海信、TCL等主流焦點(diǎn)公司將繼續(xù)登臺(tái)，另外還有更多AI終端和機(jī)器人將會(huì)亮相，從芯片到硬件再到垂直場(chǎng)景應(yīng)用，上千家企業(yè)將展示與AI的深度融合及應(yīng)用。

發(fā)力AI芯片，AI算力端側(cè)普及加速

芯片始終是CES的核心看點(diǎn)，而2026年的焦點(diǎn)無疑集中在先進(jìn)制程與AI算力的端側(cè)落地。隨著端側(cè)AI對(duì)本地算力需求的爆發(fā)式增長(zhǎng)，Intel、AMD、高通等半導(dǎo)體巨頭紛紛亮出新一代核心產(chǎn)品。

Intel確認(rèn)將于1月5日下午舉辦專場(chǎng)發(fā)布會(huì)，推出基于18A制程的第三代酷睿Ultra 300系列處理器（代號(hào)“Panther Lake”），這也是其18A制程的首次量產(chǎn)產(chǎn)品亮相，戰(zhàn)略意義重大。該系列被定義為“兼具Lunar Lake高能效與Arrow Lake高性能”的全能型產(chǎn)品，其CPU、GPU性能較上代提升50%，能效也同樣出色，同時(shí)搭載最新NPU，平臺(tái)總體AI算力最高可達(dá)180TOPS，全方位覆蓋輕薄本、游戲本、全能本等多元需求。

AMD則由CEO蘇姿豐時(shí)隔兩年重返CES keynote舞臺(tái)，推出涵蓋移動(dòng)端與桌面端的全系列新品。移動(dòng)端核心為銳龍AI 400系列處理器，延續(xù)Zen 5架構(gòu)與RDNA 3.5架構(gòu)iGPU組合，旗艦型號(hào)銳龍AI 9 HX 470采用4顆Zen5核心+8顆Zen 5c核心設(shè)計(jì)，最高加速頻率提升至5.25GHz。桌面端則聚焦游戲玩家需求，推出銳龍9000X3D系列新品，其中銳龍9 9950X3D2首次在消費(fèi)級(jí)處理器中為兩個(gè)CCD均配備3D V-Cache，三級(jí)緩存容量飆升至192MB，有望刷新桌面游戲處理器性能紀(jì)錄。

AMD將在CES 2026迎來關(guān)鍵發(fā)力，預(yù)計(jì)發(fā)布涵蓋移動(dòng)端與桌面端的多款新品，延續(xù)Zen 5架構(gòu)的穩(wěn)步迭代節(jié)奏。移動(dòng)端的核心新品是代號(hào)“Gorgon Point”的銳龍AI 400系列處理器，至少涵蓋4款型號(hào)，覆蓋從入門到旗艦。旗艦型號(hào)銳龍AI 9 HX 470采用4顆Zen5核心+8顆Zen 5c核心的組合，共12核24線程，最高加速頻率提升至5.25GHz，配備16MB三級(jí)緩存與12單元的Radeon 890M核顯，核顯頻率達(dá)3.1GHz，相較于前代實(shí)現(xiàn)小幅升級(jí)。其余型號(hào)包括10核20線程的銳龍AI 9 465和8核16線程的銳龍AI 7 450等，將覆蓋主流全能本與輕薄本市場(chǎng)，與酷睿Ultra 200H/300系列競(jìng)爭(zhēng)。

相較于Intel與AMD在消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)中發(fā)布多款新品，NVIDIA至少在CES 2026這個(gè)時(shí)間點(diǎn)上很有可能并不會(huì)為消費(fèi)級(jí)硬件帶來什么新品，而是將重心繼續(xù)放在AI、機(jī)器人、自動(dòng)駕駛等行業(yè)應(yīng)用的展示上。從官方日程來看，CEO黃仁勛將在展會(huì)首日下午發(fā)表主題演講，關(guān)鍵詞更多聚焦于“AI實(shí)體化”“汽車”“機(jī)器人”等，彰顯其從消費(fèi)硬件向行業(yè)解決方案轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略方向。

在2025年9月的驍龍峰會(huì)上，高通推出了驍龍X2 Elite和驍龍X2 Elite Extreme平臺(tái)，在CES正式開展前，高通將展示其在PC上的最新進(jìn)展，并在展臺(tái)搭建了覆蓋手機(jī)、PC、XR、汽車、智能家居、機(jī)器人等消費(fèi)終端的落地應(yīng)用，通過規(guī)模化擴(kuò)展AI來重塑用戶體驗(yàn)。

機(jī)器人告別概念，實(shí)用化場(chǎng)景全面開花

如果說2025年CES是機(jī)器人概念的“狂歡年”，2026年則是機(jī)器人“實(shí)用化”的落地之年。本屆展會(huì)中，機(jī)器人不再是僅供觀賞的“花瓶”，而是帶著明確的應(yīng)用場(chǎng)景和商業(yè)化目標(biāo)，成為“AI具身化”的最佳載體。從家庭服務(wù)到工業(yè)倉儲(chǔ)，機(jī)器人正在全面融入真實(shí)生活與生產(chǎn)場(chǎng)景。

本屆CES上，中國(guó)具身智能企業(yè)以前所未有的規(guī)模集體登陸，展現(xiàn)出清晰的全球化戰(zhàn)略意圖。其中，宇樹將帶來人形機(jī)器人的最新的交互演示，智元將面向北美市場(chǎng)首次展示其全系列產(chǎn)品線，銀河通用、云深處等也將攜旗下最新技術(shù)和產(chǎn)品登陸CES的舞臺(tái)。中國(guó)廠商之外，波士頓動(dòng)力則會(huì)帶著旗下人形機(jī)器人Atlas在CES 2026上進(jìn)行首次公開演示。

作為機(jī)器人的“末端執(zhí)行器”，靈巧手是一種模仿人手結(jié)構(gòu)和功能的機(jī)器人末端執(zhí)行器，被廣泛認(rèn)為是人形機(jī)器人實(shí)現(xiàn)精細(xì)、復(fù)雜操作的核心部件。CES 2026上，靈巧智能將首次在美國(guó)市場(chǎng)亮相，展出DexHand021 Pro高性能靈巧手，22個(gè)自由度的高仿生設(shè)計(jì)，腕手一體雙繩驅(qū)，全域感知，為全球機(jī)器人研發(fā)與商業(yè)應(yīng)用提供新的選擇。

CES2026上，首次參展的深庭紀(jì)將會(huì)發(fā)布全球首款面向輕戶外環(huán)境，具備情感化交互能力的雙輪足機(jī)器人伙伴RovarX3，覆蓋山野，小徑，社區(qū)與公園等開放環(huán)境，能夠感知環(huán)境，理解用戶行為并做出自然響應(yīng)的智能伙伴，為大眾提供穩(wěn)定，可靠且有溫度的戶外陪伴體驗(yàn)。

AI終端爆發(fā)，全面進(jìn)入應(yīng)用加速期

可以肯定的是，CES2026上會(huì)看到更多AI終端產(chǎn)品，AI技術(shù)將轉(zhuǎn)化成普通消費(fèi)者真正看得見、摸得著的體驗(yàn)。

CES 2026上，將會(huì)有數(shù)十家AI+AR眼鏡廠商登場(chǎng)。其中，雷鳥創(chuàng)新會(huì)帶來光波導(dǎo)AI眼鏡、BB方案的AR眼鏡以及不帶顯示的AI眼鏡等全生態(tài)產(chǎn)品參展，并預(yù)告將推出首款搭載eSIM的AR智能眼鏡“雷鳥X3 Pro Project eSIM”，產(chǎn)品采用雙目全彩MicroLED顯示方案、集成了 eSIM 通信模塊與4G 協(xié)議支持，展示智能眼鏡的完整形態(tài)。

影目科技的INMO GO3新品則是自發(fā)布以來的海外首次亮相，同時(shí)也帶來了1080P無線一體式產(chǎn)品INMO AIR3，呈現(xiàn)其在AI+AR眼鏡領(lǐng)域的產(chǎn)品矩陣與技術(shù)方向。

AI耳機(jī)方面，出門問問將會(huì)推出AI錄⾳⽿機(jī)TicNote Pods與TicNote Watch全新硬件形態(tài)，前者搭載⽀持⽿機(jī)和充電倉雙錄⾳通道，搭載“4G eSIM”與“Shadow AI”，可獨(dú)⽴于⼿機(jī)⾃主運(yùn)⾏。

在掃地機(jī)領(lǐng)域，根據(jù)MOVA發(fā)布的預(yù)熱海報(bào)，這次CES將會(huì)推出“會(huì)飛的掃地機(jī)”，首創(chuàng)飛行模組，能夠?qū)�掃地機(jī)運(yùn)抵別墅二樓、陽臺(tái)或陽光房玻璃頂?shù)葌鹘y(tǒng)掃地機(jī)難以覆蓋的區(qū)域。該模組拆卸吊艙后，無人機(jī)可單獨(dú)使用，通過自帶的AI攝像頭去實(shí)現(xiàn)攝影錄制等功能；石頭科技將推出輪足掃地機(jī)器人，采用輪腿架構(gòu)，是首個(gè)能掃樓梯的爬樓掃地機(jī)器人，每個(gè)輪腿都具備伸展、提升、升降功能。