奧芯明將亮相SEMICON China 2026，先進(jìn)封裝賦能智能芯片變革

2026年3月18日，中國上�！�—全球半導(dǎo)體行業(yè)年度盛會(huì)SEMICON China 2026將于3月25日至27日在上海新國際博覽中心盛大開幕。作為中國半導(dǎo)體制造設(shè)備的領(lǐng)域的重要?jiǎng)?chuàng)新力量，“奧芯明 （AoXinMing） × ASMPT”將以“智創(chuàng)‘芯’紀(jì)元”為主題，亮相上海新國際博覽中心N4館4451展位，全面呈現(xiàn)“本土創(chuàng)新 + 全球引領(lǐng)”的協(xié)同實(shí)力。

作為全球最具影響力的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盛會(huì)之一，SEMICON China匯聚產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)與技術(shù)專家，聚焦智能制造與未來應(yīng)用趨勢(shì)。本屆展會(huì)期間，奧芯明將攜手ASMPT圍繞人工智能、超級(jí)互聯(lián)與智能出行三大核心應(yīng)用場(chǎng)景，集中呈現(xiàn)先進(jìn)封裝領(lǐng)域的系統(tǒng)的端到端解決方案與強(qiáng)大技術(shù)實(shí)力。同時(shí)，LASER1206與AERO PRO也將首次于SEMICON China亮相，成為本次展會(huì)的兩大亮點(diǎn)。

奧芯明首席執(zhí)行官許志偉表示：“人工智能、高速通信與新能源汽車正在重塑芯片技術(shù)路線圖。我們傳承ASMPT的全球卓越技術(shù)，并結(jié)合深耕中國的研發(fā)實(shí)力，通過深度再工程與本土化創(chuàng)新，為中國快速增長的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)提供高精度、高性能、高可靠性的定制化能力。 奧芯明不僅是設(shè)備供應(yīng)商，更是智能芯片變革背后的關(guān)鍵賦能者�！�

賦能AI背后的速度與算力

在人工智能應(yīng)用領(lǐng)域，奧芯明攜手ASMPT通過先進(jìn)封裝技術(shù)賦能 AI 背后的速度與算力，使得下一代AI加速器和存儲(chǔ)模塊成為可能。相關(guān)技術(shù)能力包括實(shí)現(xiàn)亞10微米級(jí)超精密互連，支持超高密度、高可靠性的2.5D與3D封裝架構(gòu)，以及關(guān)鍵的Chiplet集成技術(shù)和高帶寬內(nèi)存（HBM）堆疊技術(shù)。在本次展會(huì)上，相關(guān)解決方案也將通過多項(xiàng)技術(shù)與設(shè)備同步進(jìn)行呈現(xiàn)，包括ALSI LASER 1206 激光劃片/開槽設(shè)備模型，覆蓋 TCB、混合鍵合及扇出型封裝的 NFL 系列解決方案（NUCLEUS、FIREBIRD、LITHOBOLT），以及 PVD（物理氣相沉積設(shè)備）、ECP（電化學(xué)沉積設(shè)備）解決方案和工業(yè)自動(dòng)化操作系統(tǒng)（MES/Software）等，共同構(gòu)建面向 AI 芯片制造的先進(jìn)封裝生態(tài)。

連接萬物——更在、更智、無處不在

在萬物互聯(lián)時(shí)代，數(shù)據(jù)中心、5G/6G 網(wǎng)絡(luò)、硅光模塊與V2X通信對(duì)超快、可靠、節(jié)能的數(shù)據(jù)傳輸封裝技術(shù)也提出了更高要求。隨著800G和1.6T光模塊市場(chǎng)快速發(fā)展，對(duì)共封裝光學(xué)（CPO）和硅光集成的需求日益迫切。在超級(jí)互聯(lián)應(yīng)用展區(qū)，奧芯明將重點(diǎn)展示其利用超高精度固晶和先進(jìn)光學(xué)封裝技術(shù)以及實(shí)現(xiàn)光學(xué)與電子元件的完美集成的解決方案。在面向硅光與共封裝光學(xué)（CPO）應(yīng)用中，奧芯明將重點(diǎn)介紹以AMICRA NANO為代表的亞微米級(jí)精度固晶解決方案，用于滿足硅光模塊極高的對(duì)準(zhǔn)精度要求；在高速連接領(lǐng)域，奧芯明將展示高可靠性的引線鍵合設(shè)備AERO PRO，以應(yīng)對(duì)射頻（RF）和高速邏輯模塊對(duì)信號(hào)傳輸?shù)膰?yán)苛要求；在端側(cè)設(shè)備存儲(chǔ)方面，針對(duì)存儲(chǔ)芯片的高速固晶解決方案ISLinDA Plus也將被展出。

驅(qū)動(dòng)智能出行的未來

在智能出行應(yīng)用展區(qū)，奧芯明的全方位智能出行解決方案覆蓋了從傳感器到功率模塊的組裝，提供從電動(dòng)車電池管理系統(tǒng)（BMS）到自動(dòng)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）所需的強(qiáng)健連接，覆蓋碳化硅功率模塊、電池管理系統(tǒng)、高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)與激光雷達(dá)以及自動(dòng)駕駛與座艙智能等領(lǐng)域。其中包括專為 SiC（碳化硅）功率模塊設(shè)計(jì)的銀燒結(jié)設(shè)備SilverSAM系列 ，針對(duì) Power Discrete （功率分立器件） 的高產(chǎn)能引線鍵合設(shè)備Aero MAX，以及應(yīng)對(duì)LiDAR等復(fù)雜傳感器的多芯片組裝的多功能固晶設(shè)備MEGA。

奧芯明成立以來，持續(xù)推進(jìn)本土研發(fā)、供應(yīng)鏈與服務(wù)體系建設(shè)，以中國獨(dú)立主體運(yùn)營模式，快速響應(yīng)本土客戶需求。通過與ASMPT全球技術(shù)網(wǎng)絡(luò)的深度協(xié)同，奧芯明正不斷強(qiáng)化在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的系統(tǒng)化能力，為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提供長期支撐。

關(guān)于奧芯明

奧芯明于2023年在中國上海成立，是國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商。奧芯明提供從研發(fā)、設(shè)計(jì)、到組裝的本土化半導(dǎo)體解決方案，為國內(nèi)外的芯片制造及封裝廠商提供芯片制造和封測(cè)所需的設(shè)備、軟件和工藝技術(shù)支持。奧芯明傳承ASMPT的全球卓越技術(shù)與經(jīng)驗(yàn)，并深度結(jié)合本土研發(fā)與供應(yīng)鏈優(yōu)勢(shì)，通過深度再工程與定制化創(chuàng)新，為中國客戶提供國產(chǎn)化、高性能、高適配性且可靠的半導(dǎo)體封裝解決方案如需了解更多詳情，請(qǐng)關(guān)注微信公眾號(hào)“奧芯明”。

關(guān)于ASMPT Limited (ASMPT)

ASMPT是領(lǐng)先全球的半導(dǎo)體及電子產(chǎn)品制造硬件及軟件解決⽅案供應(yīng)商。ASMPT總部位于新加坡,產(chǎn)品涵蓋半導(dǎo)體裝配、封裝和SMT(表面貼裝技術(shù))，從晶圓沉積至各種組織、組裝及封裝精密電子組件的解決方案, 適用于制造各種終端設(shè)備,如電子產(chǎn)品、移動(dòng)通訊器材、計(jì)算設(shè)備、車載、工業(yè)以及LED(顯示屏)。ASMPT與客戶緊密合作,持續(xù)投資于研究及發(fā)展,開拓具有成本效益和行業(yè)影響力的解決⽅案,為客戶提升生產(chǎn)效率,并提高產(chǎn)品的可靠性和質(zhì)量貢獻(xiàn)量。

ASMPT(香港聯(lián)交所股份代號(hào):0522)是恒生綜合市值指數(shù)下的恒生綜合中型股指數(shù)、恒生綜合行業(yè)指數(shù)下的恒生綜合信息科技業(yè)指數(shù)、恒生可持續(xù)發(fā)展企業(yè)基準(zhǔn)指數(shù)及恒生香港35指數(shù)的成份股之一。