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數(shù)字技術(shù)和數(shù)字經(jīng)濟(jì)簡(jiǎn)直就是發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的“神兵利器”!
無(wú)線充電新規(guī)實(shí)施,“略受傷”與“卷起來(lái)”都不止為了手機(jī)
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郭明錤預(yù)測(cè)英偉達(dá)2025年第4季度量產(chǎn)新一代R系列AI芯片
SIA 機(jī)構(gòu)稱(chēng) 24Q1 全球半導(dǎo)體收入 1377 億美元,同比增長(zhǎng) 15.2%、環(huán)比下降 5.7%
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MediaTek天璣9300+旗艦5G生成式AI移動(dòng)芯片正式亮相
MediaTek攜手生態(tài)伙伴聯(lián)合發(fā)布《生成式AI手機(jī)產(chǎn)業(yè)白皮書(shū)》,共同定義生成式AI手機(jī)
美國(guó)政府為“數(shù)字孿生”芯片研究所提供 2.85 億美元資金
2023年Q4全球代工廠市占率:臺(tái)積電61% 三星14%
累計(jì)上漲100%還不停!消息稱(chēng)SK海力士將對(duì)內(nèi)存等漲價(jià) 至少上調(diào)20%
消息稱(chēng)日月光日本先進(jìn)封裝廠項(xiàng)目談判進(jìn)入收官階段,有望落戶(hù)熊本
日本將對(duì)半導(dǎo)體和量子相關(guān)4個(gè)品類(lèi)實(shí)施出口管制
臺(tái)積電將制造兩倍于當(dāng)今最大芯片尺寸的大型芯片,功率數(shù)千瓦
英特爾計(jì)劃明年中旬發(fā)布Intel 18A制程處理器
意大利計(jì)劃向半導(dǎo)體行業(yè)投資100億歐元 擴(kuò)大芯片生產(chǎn)
高通亮相2024北京車(chē)展:ADAS和艙駕融合成果斐然,持續(xù)賦能汽車(chē)生態(tài)
英特爾第一季度營(yíng)收127億美元 凈虧損同比收窄86%
臺(tái)積電首次發(fā)布A16新型芯片制造技術(shù)
類(lèi)比半導(dǎo)體發(fā)布超低功耗AFE90x系列芯片,革新動(dòng)態(tài)心電監(jiān)測(cè)技術(shù)
Q1猛增40%!中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)量創(chuàng)歷史新高 成熟制程芯片占主導(dǎo)
2nm以下芯片必備!英特爾率先開(kāi)始組裝ASML新一代光刻機(jī)
SK 海力士和臺(tái)積電簽署諒解備忘錄,目標(biāo) 2026 年投產(chǎn) HBM4
臺(tái)積電 CEO 下調(diào) 2024 全球代工廠預(yù)估產(chǎn)值增幅,并稱(chēng)汽車(chē)行業(yè)將出現(xiàn)下降趨勢(shì)
由于消費(fèi)者疲軟持續(xù),臺(tái)積電下調(diào)芯片市場(chǎng)前景
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