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專題|2026世界移動通信大會
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從“參與”到“主導”:華為開源之路越走越寬
光纖做AI“超大緩存”,從設(shè)想到落地難點在哪?
華為聚焦高質(zhì)量發(fā)展,2025年銷售收入超8800億
我國制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型步伐加快,仍有深層次挑戰(zhàn)亟需系統(tǒng)解決
Seedance2.0,改寫AI視頻賽道格局!
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軌道上的兩個未來:全球低軌競賽中的技術(shù)、資本與理想
私有AI規(guī);涞,平臺能力讓智能不止“聰明一時”
走進寧夏 探尋算電協(xié)同發(fā)展新路徑
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中興通訊首席發(fā)展官崔麗:AI產(chǎn)業(yè)正邁入多維競爭新階段
高通柯詩亞:技術(shù)標準降低開發(fā)成本、加速產(chǎn)品上市,推動生態(tài)系統(tǒng)繁榮
中國信通院栗蔚:智能算力重塑計算和網(wǎng)絡(luò)架構(gòu),普惠化服務(wù)人工智能
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CounterPoint 報告 2025Q2 中國手機批發(fā)銷量:華為同比增 12%、vivo 降 9%、蘋果增 8%
Counterpoint:蘋果 iPhone 在中國銷量兩年來首次增長,二季度華為奪得第一
CounterPoint 預估 2025 全球 TWS 耳機銷量:蘋果同比降 0.4%、小米增 22%、boAT 降 17%、三星增 9%、JBL 增 18%
Canalys:2025 年 Q1 蘋果美國 PC 出貨量激增 28.7%,份額升至 16%
IDC:全球服務(wù)器市場 2025 年有望達 3660 億美元,同比增長 44.6%
國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會預計:2030 年全球半導體產(chǎn)業(yè)面臨百萬人才缺口
Gartner 預測:市場冷靜后,2027 年底超 40% 智能體(代理)AI 項目將被取消
IDC:一季度全球智能攝像頭增速放緩至 4.6%,中國廠商占主導,小米增長亮眼
Counterpoint:全球半導體代工 2.0 市場 2025Q1 收入達 722.9 億美元,同比增長 12.5%
Canalys 報告 2025Q1 印度平板出貨量:三星同比降 33.4%、蘋果增 26.8%、聯(lián)想增 16.1%、小米增 12.6%
IDC:今年一季度中國 PC 顯示器出貨量激增 14%,“國補”效應(yīng)引爆市場
GSMA報告:中國移動運營商首次實現(xiàn)碳排放下降
Canalys:2025Q1 中國大陸 PC 出貨量逆勢增長 12%,聯(lián)想排名第一
2025年第一季度,全球云支出增長21%,AWS、微軟、谷歌三大云廠商持續(xù)云投入,以爭奪AI成本優(yōu)勢
TrendForce:2025 年 OLED 顯示器面板出貨量將達到 340 萬片,同比增長 69%
TrendForce:2025 年 Q1 全球智能手機生產(chǎn)總數(shù)達 2.89 億支,同比減少 3%
截至2024年底,華為共出貨約1.03億臺搭載鴻蒙系統(tǒng)的智能手機
2024年Q4我國固定寬帶用戶體驗平均網(wǎng)速99.14Mbit/s
TrendForce:2025 年第一季晶圓代工產(chǎn)業(yè)營收環(huán)比下滑約 5.4% 至 364 億美元
CounterPoint 報告 2025Q1 歐洲折疊手機市場銷量
Canalys:預計今年 AI 手機滲透率達 34%,算力升級與模型精簡成推動因素
JPR 報告 2025Q1 全球 PC 附加板 AIB 顯卡出貨量:英偉達 92% 一騎絕塵,AMD、英特爾難以望其項背
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2025通信行業(yè)年終大盤點
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