2026手機(jī)市場(chǎng)開(kāi)局遇寒流 市場(chǎng)結(jié)構(gòu)悄然生變

飛象原創(chuàng)（高靖宇/文）2026年伊始，尚處于溫和復(fù)蘇階段的全球智能手機(jī)市場(chǎng)，便遭遇了一記“寒流”。

據(jù)媒體消息，受上游供應(yīng)鏈存儲(chǔ)漲價(jià)影響，多家手機(jī)廠商近日下調(diào)全年整機(jī)訂單數(shù)量，小米、OPPO下調(diào)超20%，vivo下調(diào)近15%，傳音下調(diào)至7000萬(wàn)臺(tái)以下，各家下調(diào)機(jī)型主要都側(cè)重在中低端和海外產(chǎn)品。對(duì)此消息，小米、OPPO、vivo、傳音等廠商并未作出回應(yīng)。

存儲(chǔ)漲價(jià)還觸發(fā)了連鎖反應(yīng)，根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research的報(bào)告，受存儲(chǔ)芯片價(jià)格上漲及供應(yīng)受限影響，2026年全球智能手機(jī)SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）出貨量預(yù)計(jì)將同比下降7%，其中150美元以下的低端機(jī)型受沖擊最為嚴(yán)重。

2026年的智能手機(jī)市場(chǎng)正面臨新的變化，曾經(jīng)依靠規(guī)模擴(kuò)張的發(fā)展模式難以為繼，市場(chǎng)結(jié)構(gòu)正發(fā)生根本性轉(zhuǎn)變，挑戰(zhàn)之下，市場(chǎng)結(jié)構(gòu)優(yōu)化、供應(yīng)鏈韌性、新技術(shù)應(yīng)用都將重塑手機(jī)市場(chǎng)敘事，成為行業(yè)破局的關(guān)鍵。

智能手機(jī)行業(yè)承壓前行

經(jīng)歷連續(xù)多年的市場(chǎng)調(diào)整后，全球智能手機(jī)行業(yè)在2025年迎來(lái)溫和復(fù)蘇。根據(jù)國(guó)際數(shù)據(jù)公司IDC最新發(fā)布的《全球季度手機(jī)跟蹤報(bào)告》，2025年全球智能手機(jī)出貨量達(dá)到12.6億臺(tái)，實(shí)現(xiàn)了1.9%的同比增長(zhǎng)。其中，中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量約為2.85億臺(tái)，同比下降0.6%。

根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，華為以4670萬(wàn)臺(tái)的出貨量、16.4%的市場(chǎng)份額重登榜首。這也是繼2020年之后，華為手機(jī)首次在全年維度重返中國(guó)市場(chǎng)第一的位置。華為再次坐上行業(yè)頭把交椅，一方面是2025年麒麟9020/9030系列芯片大規(guī)模量產(chǎn)，產(chǎn)能較此前增長(zhǎng)數(shù)倍，核心元器件國(guó)產(chǎn)化率超過(guò)90%，徹底打破了供應(yīng)鏈限制，同時(shí)憑借Mate 80、Pura 80系列等爆款機(jī)型以及市場(chǎng)占有率超過(guò)70%的折疊屏產(chǎn)品，構(gòu)建起從千元機(jī)到萬(wàn)元旗艦的完整產(chǎn)品矩陣；另一方面是華為“1+8+N”全場(chǎng)景戰(zhàn)略落地成效凸顯，車機(jī)互聯(lián)合作車企突破50家，持續(xù)強(qiáng)化用戶黏性。

從全年來(lái)看，蘋果以并列第二的市場(chǎng)份額，終結(jié)了此前連續(xù)三年的出貨量下滑趨勢(shì)，實(shí)現(xiàn)觸底回升。其中，iPhone 17 Pro Max仍是最暢銷機(jī)型，進(jìn)一步擴(kuò)大了蘋果在800美元以上高端市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)。全面升級(jí)的iPhone 17系列顯著提升了產(chǎn)品吸引力，獲得消費(fèi)者廣泛認(rèn)可。疊加“國(guó)補(bǔ)”政策支持帶來(lái)的定價(jià)優(yōu)勢(shì)，蘋果預(yù)計(jì)將在新一年延續(xù)強(qiáng)勁銷售表現(xiàn)。

vivo與蘋果并列第二，出貨量為4610萬(wàn)臺(tái)，市場(chǎng)份額均為16.2%。小米與OPPO分列第四、五位，出貨量分別約4380萬(wàn)臺(tái)、4340萬(wàn)臺(tái)，市場(chǎng)份額均超15%。

IDC 全球客戶設(shè)備研究集團(tuán)副總裁 Ryan Reith 表示，盡管 2025 年對(duì)智能手機(jī)行業(yè)而言是積極的一年，但 2026 年的市場(chǎng)環(huán)境將明顯不同。當(dāng)前被普遍認(rèn)為是‘前所未有’的存儲(chǔ)芯片短缺，預(yù)計(jì)將導(dǎo)致 2026 年市場(chǎng)出現(xiàn)下滑，且短缺持續(xù)時(shí)間將直接決定市場(chǎng)收縮的幅度。

市場(chǎng)結(jié)構(gòu)悄然生變

自2025年年初以來(lái)，受人工智能數(shù)據(jù)中心建設(shè)需求影響，存儲(chǔ)芯片等關(guān)鍵元器件供應(yīng)緊張，價(jià)格大幅上漲，直接推高了智能手機(jī)的物料清單成本。機(jī)構(gòu)普遍預(yù)測(cè)，這場(chǎng)存儲(chǔ)漲價(jià)潮并非短期波動(dòng)，至少將延續(xù)至 2026 年上半年，甚至有存儲(chǔ)企業(yè)高管判斷，DDR5 和 DDR4 的缺貨潮可能持續(xù)到 2027 年。

存儲(chǔ)芯片價(jià)格持續(xù)上行，對(duì)不同價(jià)位段智能手機(jī)產(chǎn)品的影響呈現(xiàn)出顯著的結(jié)構(gòu)性分化。IDC預(yù)測(cè)，2026年中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)600美元以上市場(chǎng)份額將達(dá)到35.9%，同比增長(zhǎng)5.4個(gè)百分點(diǎn)；400至600美元市場(chǎng)份額10.1%，減少0.8個(gè)百分點(diǎn)；200至400美元市場(chǎng)份額34.0%，減少0.3個(gè)百分點(diǎn)；200美元以下市場(chǎng)份額將縮減4.3個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)到20.0%。

業(yè)內(nèi)人士指出，高端機(jī)型對(duì)于成本上漲的消化能力較強(qiáng)，能更好地消化存儲(chǔ)芯片漲價(jià)的成本。相比之下，低端機(jī)型受沖擊最為明顯，而價(jià)格又直接影響用戶購(gòu)買意愿，若漲價(jià)幅度超出消費(fèi)者承受范圍，或?qū)��?dǎo)致其直接放棄換機(jī)。

2026年，高性價(jià)比手機(jī)的 “黃金時(shí)代” 或許正在遠(yuǎn)去，低端機(jī)型成本上升導(dǎo)致低價(jià)策略難以維持，而高端機(jī)型相對(duì)更具韌性。對(duì)價(jià)格高度敏感的150美元以下低端市場(chǎng)，因內(nèi)存成本攀升承受直接沖擊；而高端市場(chǎng)持續(xù)升溫，分析師預(yù)計(jì)2026年售出的智能手機(jī)中，近三分之一將是售價(jià)超500美元的高端機(jī)型，在高端領(lǐng)域長(zhǎng)期布局的廠商將成為核心受益者。

挑戰(zhàn)中藏機(jī)遇

盡管2026年智能手機(jī)行業(yè)面臨多重壓力，市場(chǎng)調(diào)整態(tài)勢(shì)明顯，但挑戰(zhàn)背后也暗藏著新的機(jī)遇。核心元器件漲價(jià)與供應(yīng)受限，雖短期內(nèi)擠壓了廠商的利潤(rùn)空間，卻也倒逼行業(yè)加速技術(shù)創(chuàng)新，推動(dòng)芯片迭代升級(jí)，為行業(yè)的長(zhǎng)期發(fā)展注入新的動(dòng)力。

AI手機(jī)成為行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的核心賽道，實(shí)現(xiàn)從“功能疊加”到“體驗(yàn)重構(gòu)”的跨越。2025年，蘋果、vivo、OPPO、榮耀等主流廠商密集發(fā)布旗艦新機(jī)，都將AI視作重要標(biāo)簽。榮耀Magic8系列自稱是“首款自進(jìn)化AI原生手機(jī)”，OPPO Find X9系列強(qiáng)調(diào)“端側(cè)AI體驗(yàn)突破”。與此前“AI拍照”“AI優(yōu)化”等點(diǎn)狀功能不同，2025年的一個(gè)顯著變化在于，AI開(kāi)始向系統(tǒng)底層下沉，在辦公、生活、出行、通信等場(chǎng)景做到服務(wù)一站直達(dá)、一問(wèn)即用。場(chǎng)景化應(yīng)用進(jìn)一步激活了AI手機(jī)潛力，2026年的市場(chǎng)前景值得期待。

芯片迭代有望成為拉動(dòng)下一波換機(jī)浪潮的重要驅(qū)動(dòng)力。臺(tái)積電官網(wǎng)顯示，其2nm制程工藝已按計(jì)劃在去年第四季度量產(chǎn)，標(biāo)志著手機(jī)行業(yè)即將邁入2nm時(shí)代。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科計(jì)劃于2026年第四季度發(fā)布基于臺(tái)積電N2工藝的天璣9600芯片；高通計(jì)劃于2026年9月推出基于臺(tái)積電N2P工藝的驍龍8 Elite Gen 6系列芯片，重點(diǎn)優(yōu)化AI與影像能力；蘋果也有望在2026年9月推出采用臺(tái)積電N2工藝的A20和A20 Pro芯片。

此外，“萬(wàn)級(jí)”電池手機(jī)、eSIM技術(shù)，衛(wèi)星通訊等新技術(shù)規(guī)模應(yīng)用，不僅為消費(fèi)者帶來(lái)更優(yōu)質(zhì)的使用體驗(yàn)，更為行業(yè)的長(zhǎng)期發(fā)展注入新的動(dòng)力。