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機(jī)構(gòu):2023年Q4智能手機(jī)SoC出貨量,聯(lián)發(fā)科占比36%居首
全球XR頭戴顯示設(shè)備出貨量2023年大幅下滑19%
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權(quán)威報(bào)告:數(shù)據(jù)資源應(yīng)用存在三大痛點(diǎn) 解題關(guān)鍵在這
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2023 全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊出貨量首次下滑:前三為移遠(yuǎn)通信、廣和通和中國移動(dòng)
IDC:2023全球可穿戴設(shè)備出貨量增長1.7%,預(yù)估2024年增長10.5%
SEMI:300mm晶圓廠設(shè)備支出明年將首次突破1000億美元
2023年亞太地區(qū)PC出貨量下降16.1%:戴爾下滑最多達(dá)30.3%!
IDC:2023 亞太地區(qū) PC 市場(chǎng)出貨 9740 萬臺(tái),同比下降 16.1%
IDC:蘋果彰顯號(hào)召力,Vision Pro 點(diǎn)燃整個(gè) AR / VR 頭顯市場(chǎng)
Canalys 預(yù)估 2025 年 AI PC 占全球 PC 出貨量的 40%
集邦咨詢預(yù)估 2024 年 HBM 產(chǎn)能占 14%,同比增長 260%;產(chǎn)值占 20.1%
DSCC:華為2024年第一季度將首次在折疊屏手機(jī)市場(chǎng)份額上超越三星
中美全球數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施競(jìng)爭 ——蘭德公司研究報(bào)告《數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施的未來》解讀及思考
2023Q4 全球手機(jī)芯片報(bào)告出爐
2023Q4 全球 XR 頭顯戰(zhàn)報(bào):Meta 72% 第一、索尼 15% 第二、Pico 4% 第三
調(diào)查顯示美國智能手機(jī)損壞率下降,但使用時(shí)間和維修支出上升
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