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TrendForce：臺(tái)積電、三星晶圓代工已針對(duì) 5/4nm 主力制程漲價(jià)

商務(wù)部回應(yīng)英偉達(dá)對(duì)華芯片銷售情況

韓國(guó)報(bào)紙稱三星電子將向OpenAI供應(yīng)HBM4芯片

英偉達(dá)CEO黃仁勛呼吁科技業(yè)領(lǐng)袖避免散布人工智能恐慌情緒

英飛凌推出業(yè)界首款高度集成的單端口USB Type-C PD微控制器，內(nèi)置55V升降壓控制器

高通CEO安蒙：今年將有150款驍龍PC上市看好智能眼鏡市場(chǎng)

高通批準(zhǔn)200億美元股票回購(gòu)計(jì)劃擬提高股息

黃仁勛：需要更多Token與工程師，這是AI革命的開工典禮

韓媒：供應(yīng)鏈開始出現(xiàn)波動(dòng)，韓國(guó)芯片巨頭急查氦氣庫(kù)存

TrendForce：全球十大晶圓代工企業(yè) 2025 年產(chǎn)值增長(zhǎng) 26.3% 創(chuàng)新高

聯(lián)發(fā)科 2026 年 2 月營(yíng)收 389.54 億新臺(tái)幣，同比下滑 15.63%

稱英偉達(dá)Vera Rubin芯片僅采用三星和SK海力士HBM4技術(shù)

博通：客戶主導(dǎo)型 AI XPU 項(xiàng)目需要高度成熟團(tuán)隊(duì)，暫不對(duì) ASIC 業(yè)務(wù)構(gòu)成威脅

英特爾 CFO 津斯納：Intel 18A 良率爬升略超預(yù)期，代工部門 2027 年底盈虧平衡展望不變

MWC 2026 | 翱捷科技全芯陣容亮相，賦能智能連接新未來

英特爾董事長(zhǎng)退休曾主導(dǎo)四次CEO更迭、挑選了陳立武

博通發(fā)布多維堆疊芯片平臺(tái) 高管揚(yáng)言今明兩年能賣出100萬顆

蔚來宣布芯片子公司完成首輪超22億元融資協(xié)議簽署，投后估值近百億

AMD與Meta達(dá)成第二份超大型芯片供應(yīng)協(xié)議

黃仁勛預(yù)告：將發(fā)布“世界前所未見”的全新芯片

Meta擴(kuò)大與英偉達(dá)的合作，將在數(shù)據(jù)中心建設(shè)中采用數(shù)百萬顆AI芯片

聯(lián)發(fā)科天璣SoC交由英特爾代工：史上首次

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