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中國移動聯(lián)合產(chǎn)業(yè)伙伴發(fā)布首顆全調(diào)度以太網(wǎng)（GSE）DPU芯片

2030年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模有望達1萬億美元

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斷供先進芯片制程：不意外，莫抱怨，當自強

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三季報紛紛出爐，中國成熟制程代工發(fā)展得如何？

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從富士通到RAMXEED，以全新一代FeRAM迎接邊緣智能高可靠性無延遲數(shù)據(jù)存儲需求

“芯”向未來這家行業(yè)新秀引領(lǐng)車規(guī)級芯片國產(chǎn)化

消息稱英特爾CEO基辛格將于11月訪問臺積電

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臺積電市值突破1萬億美元！全年營收預(yù)增三成

半導(dǎo)體復(fù)蘇機遇來襲，創(chuàng)實技術(shù)多線程并進圍繞優(yōu)勢領(lǐng)域做深做強

移遠通信推出雙頻高精度G-Mouse QLM29H系列產(chǎn)品，告別板上設(shè)計，實現(xiàn)即插即用

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預(yù)估今年中國大陸芯片出口額同比增11.4%

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