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智能制造邁入共享E時(shí)代制造業(yè)競(jìng)逐5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)

臺(tái)媒：蘋果iPhone 12 A14 BIONIC芯片將由臺(tái)積電通吃

TCL官宣：1月6日正式發(fā)布下一代Mini-LED顯示技術(shù)

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“星光中國(guó)芯工程”將投100億元研發(fā)芯片

祝賀OPPO Reno3系列“輕快上線” 匯頂科技屏下光學(xué)指紋方案商用“破百”

三星美光顫抖中國(guó)公司殺進(jìn)內(nèi)存市場(chǎng)：不賺錢也要干

BSIMM簡(jiǎn)化軟件安全管理

英媒：3000億美元投資機(jī)會(huì) 中國(guó)芯片進(jìn)入發(fā)展機(jī)遇期

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IBM宣稱電池研發(fā)取得新突破采用從海水萃取材料

日本發(fā)布第三代OLED材料韓國(guó)對(duì)成功與否持疑

金山云布局視頻云明確向上AI化和向下邊緣化方向

日本建成首條印刷OLED產(chǎn)線下一代顯示技術(shù)博弈加劇

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Intel發(fā)布首款低溫控制量子計(jì)算芯片：22nm工藝

AMD談CPU市場(chǎng)份額目標(biāo)：我們要奪回曾經(jīng)失去的市場(chǎng)

全球半導(dǎo)體設(shè)備2020年迎來(lái)復(fù)蘇，中國(guó)臺(tái)灣成最大市場(chǎng)

第四季度全球晶圓代工廠營(yíng)收排名：臺(tái)積電份額已是三星3倍

《網(wǎng)絡(luò)安全先進(jìn)技術(shù)與應(yīng)用發(fā)展系列白皮書》正式發(fā)布

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