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當(dāng)前位置：首頁(yè)>>芯片

機(jī)構(gòu)：十年后AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)2500億美元

蘋果已開(kāi)始測(cè)試新芯片？消息稱首批搭載M3芯片的Mac或在今年底上市

Q1美國(guó)芯片進(jìn)口額增長(zhǎng)13% 從印度進(jìn)口暴增近38倍

為吸引芯片企業(yè)設(shè)廠投資，印度要重啟百億美元芯片激勵(lì)計(jì)劃

韓官員證實(shí)：美國(guó)擬為韓國(guó)芯片制造商延長(zhǎng)對(duì)華出口豁免

歐盟“芯片法案”落實(shí)不易，電費(fèi)上漲成為重大風(fēng)險(xiǎn)因素

傳臺(tái)積電美制芯片或比臺(tái)制貴30％，部分美國(guó)客戶考慮轉(zhuǎn)單三星和英特爾

自研Arm芯片，微軟能復(fù)制蘋果成功嗎？

華為Mate60標(biāo)準(zhǔn)版工程機(jī)出樣依然搭載高通驍龍8+4G芯片

蘋果M3芯片下半年量產(chǎn)：基于臺(tái)積電3nm工藝打造

高通暗示客戶基帶芯片備貨減少業(yè)界擔(dān)憂蘋果未來(lái)展望

人工智能時(shí)代弄潮兒：微軟資助AMD向AI芯片領(lǐng)域進(jìn)軍

報(bào)告稱臺(tái)積電美國(guó)產(chǎn)芯片報(bào)價(jià)高出30% 日本產(chǎn)高出15%

消息稱蘋果 M3 芯片延期，新款 MacBook 和 iPad 今年無(wú)望問(wèn)世

業(yè)內(nèi)人士：臺(tái)積電最快8月啟動(dòng)德國(guó)工廠建設(shè) 主要生產(chǎn)28nm芯片

第四代北斗芯片發(fā)布，推動(dòng)北斗規(guī)模應(yīng)用

美國(guó)禁令將加劇芯片制造設(shè)備的競(jìng)爭(zhēng)

機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)今年全球芯片營(yíng)收下滑11％存儲(chǔ)器看減逾三成

荷蘭芯片設(shè)備制造商ASM示警半導(dǎo)體需求將持續(xù)低迷

Meta挖來(lái)微軟高管，領(lǐng)導(dǎo)芯片業(yè)務(wù)

蘋果，終于在芯片上認(rèn)命

工信部副部長(zhǎng)辛國(guó)斌：開(kāi)展車用芯片、高精度傳感器等技術(shù)攻關(guān)

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